3Dレーザー スキャナーヘッド IPG series

2軸XY軸XYZ軸

概要
レーザスキャニングヘッド（2Dおよび3D）は、ミラー反射によってレーザビームを作業領域にスキャンします。高速かつ高精度のスキャンにより、システムの移動量を低減し、加工スループットを向上させます。IPG スキャナーは IPG レーザと統合され、溶接、切断、クリーニング、アブレーション、マーキング、積層造形などの産業用途に対応します。

主な特長

• パワーハンドリング（マルチモード）：ミッドパワーで最大2 kW、D20で最大6 kW、D33/3Dで最大12 kW
• イングレス保護：高出力モデルでIP67対応
• クリアアパーチャ：12 mm、20 mm、33 mm
• スキャンフィールド幅：最大約320 mm（ワイドフィールドレンズ選択可）
• フィールド形状：正方形および長方形のスキャンフィールド

広角レンズ
広いスキャンフィールドはレーザ加工領域を拡大し、位置ごとにより多くの切断や溶接、または広範囲の清掃を可能にしてシステム移動を低減します。用途に応じた正方形および長方形のワイドフィールドレンズが利用可能です。

統合コントロールセンター

• スキャナー、レーザ、ロボット/PLC（フィールドバス）、PC、LDD溶接測定への直接接続
• 産業用フィールドバス対応：Profinet、Ethernet/IP、EtherCAT
• 産業用ケーブルパッケージおよび複数の取り付けオプション

製品ファミリと比較
ミッドパワー 2D スキャナー — マルチモード最大2 kW、クリアアパーチャ約12 mm、例：100 mm（60×60 mm）から420 mm（300×300 mm）。
高出力レーザスキャナー（D20） — マルチモード最大6 kW、クリアアパーチャ20 mm、例：260 mm（112×112 mm）、500 mm（250×250 mm）；一部構成でIP67対応。
超高出力レーザスキャナー（D33） — マルチモード最大12 kW、クリアアパーチャ33 mm、マルチ/シングルモードレンズで最大510 mm（フィールドは最大約270×270 mm）；IP67対応可。
3D ハイパワー スキャナー — 最大12 kW、33 mm アパーチャ、選択レンズで Z 軸 ±6 mm 〜 ±13 mm 程度の移動、窓汚染検出は高出力モデルで対応。

注記
上記仕様は標準的な構成例を示します。レンズ／フィールドの組合せやカスタム仕様はモデルや用途に応じて提供可能です。

仕様 / 技術情報

• 用途：溶接、切断、クリーニング、アブレーション、マーキング、積層造形
• パワーハンドリング：製品群により最大2 kW / 6 kW / 12 kW
• イングレス保護：一部高出力モデルで IP67
• クリアアパーチャ：12 mm、20 mm、33 mm
• フォーカスレンズ／スキャンフィールド（XY）：マルチモードで 60×60 mm 〜 約300×300 mm、シングルモードで選択的に最大約270×270 mm
• フォーカス Z ストローク：典型 ±6 mm 〜 ±13 mm（モデル／レンズ依存）
• コリメートレンズ：50、60、85、100、120、140、160 mm（モデル依存）
• ワーク距離：構成により最大約630 mm
• 窓汚染検出：高出力モデルで利用可能
• 統合：フィールドバス、ロボット/PLC、レーザ、測定機器接続のための統合コントロールセンターを内蔵