内蔵型回路用ソケット PDSP series

中型

パワーIC用中型ソケット スルーホールタイプ デュアルスタイル 2.54mm/0.100インチピッチ ご注文方法 例PDSP-CM1-Dxx-GG x:ポジション数 04,12,20（偶数） *その他のポジション数については、お気軽にお問い合わせください。 絶縁耐力 絶縁抵抗 使用温度 スリーブ - 黄銅、Ni上にAuメッキ コンタクト - 銅合金、Ni上にAuメッキ 絶縁体 - 高温熱可塑性 ソケットピンの配置をカスタマイズすることにより IPMやIGBTなどのパワー半導体の評価にも使用できます。 ケルビン測定が可能 配線仕様の選択が可能 高温環境に対応 位置決めボスの採用により、高い位置精度でレイアウト可能 ソケット上面から2.85mmのコンタクトにより、低インダクタンスでの測定が可能です。 基板実装強度はネジとナットで固定。