トランジスタTOパッケージ用テストソケット GD26-QDPAK-x-S151X155
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特徴
- 応用
- トランジスタTOパッケージ用
詳細
QDPAKパッケージ用テストソケット
- SiC/GaN MOSFETの性能を最大限に引き出すテストソケット
- THBおよびHTRB信頼性試験に対応
- 自社製高性能コンタクトにより、過酷な条件下でも安定性を確保
- ケルビン接続（オプション）により、高速スイッチングと高精度評価が可能
接触抵抗：50mΩ max
定格電流：12A at 25℃（ドレイン・ソース間）
耐電圧：DC2000V 1min at 25°C
絶縁抵抗：500MΩmin at DC500V
使用温度 : -40～+200°C (電流による温度上昇を含む)
適合機種 : AIMCQ120R020M1T, AIMDQ75R016M1H, etc.
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