アングル ミリングバリ取り機 SBM-M S2

SBM-M S2 このバリ取り機は、レーザー部品のバリ取りや打ち抜き部品の加工だけでなく、柔軟なエッジラウンド加工にも使用できます。 最大加工幅1500 mm 加工可能な材料の厚さ 0.5 - 50 mm 荷重 300 kg/rm 電圧 400 V / 50 Hz ネットワーク構造 3~ PEN / 3~ PE+N 総消費電流 28 A / 24 A 総電力 15.2 kW / 15.5 kW