SI CHIP-AA-10は、SI CHIPのカップリング試験向けに開発されたカップリング試験装置で、工業的な大量生産を目的としています。独立した自動化サブシステム(6軸高精度カップリング、温度制御、ビジョンガイド、力(圧力)フィードバック)を統合し、カップリングおよび試験工程の安定性と再現性を確保します。
主な機能と設計の要点- 独立した6軸高精度カップリングシステムにより、高精度な位置決めとカップリング工程を実現。
- ステージの高精度温度制御(TEC+低温循環機)によるチップ温度管理。
- 高精度ビジョンガイドと高精度圧力フィードバックにより、チップ端でのリアルタイム圧力監視が可能。
- 自動給電、自動供給、ゾーン別排出およびウェーハカセット自動供給など、大量生産に適した自動化機能。
- カップリング試験エリアと上/下料エリアは独立した防振設計。カップリングエリアは精密御影石(グラナイト)とエアベアリング防振を採用し、安定性を向上。
- 高い互換性:治具交換と対応ソフトウェアにより異機種に対応可能。
製品の特長- フルオートメーション
- 高い互換性
- 高分解能(カップリング分解能 0.05 μm)
用途分野- オプトエレクトロニクス
- パワーデバイス
- マイクロ波/RFデバイス
- 次世代自動車(新エネルギー車)
技術仕様- 型番: SI CHIP-AA-10
- カップリング工程: SI CHIP カップリング試験
- カップリング方式: 微動+計器表示、カップリングアルゴリズム対応
- カップリング分解能: 0.05 μm
- 力制御範囲: 10 g~3000 g
- 装置重量: 約 850 kg
- チップ温度制御: TEC + 低温循環機
- 電源・プローブ: チップ真空吸着+自動プローブ給電
- 供給・保管: ウェーハカセット自動供給+チップのゾーン別保管
- 防振設計: カップリング試験エリアと上/下料エリアは独立防振、カップリングエリアは精密御影石とエアベアリング防振を採用