概要CT1000-SiPhは、大量生産の工業化向けに設計されたシリコン光チップ試験装置です。専用の試験部と上下料部を組み合わせ、ファイバーアレイ(FA)とシリコン光チップとの高速かつ高精度な結合・測定を実現します。高分解能ビジョンシステム、高精度結合機構、動的な閉ループ力制御を統合し、測定の一貫性と処理能力を確保します。
主な特徴- 高分解能ビジョンシステム(視覚分解能 50 nm)
- FA→チップのアライメント用高精度結合機構
- 高速で再現性のある結合を可能にする動的閉ループ力制御
- 複数のチップ種類・インターフェースに対応する高い互換性設計
- 生産性を高めるバスケット方式の自動上下料
利点- 試験部に独立したエアベアリング減衰システムを配置し、外部振動や上下料部の振動を遮断
- 量産に適したバスケット式自動搬送
- 工程の安定化と監視を支援する端部圧力フィードバック
- ホットエアによる膜展開などのプロセス対応
適用分野- フォトニクス
- パワーデバイス
- マイクロ波RFデバイス
- 新エネルギー車(駆動系およびセンサーモジュール)
仕様- トロリー容量:8インチウェーハリング 25枚
- 視覚分解能:50 nm
- 装置重量:約 1300 kg
- 正圧源:圧力 ≥ 0.5 MPa;接続口径:8 mm
- 負圧源:真空度 ≤ -80 KPa;接続口径:8 mm(真空ポンプはオプション)