製品概要このアルミナ(Al₂O₃)96%高純度セラミック製放熱絶縁プレートは、熱伝導性を確保しながら放熱部品と金属ヒートシンク等との間で電気的絶縁を提供します。剛性のあるプレート形状とコンパクトな寸法により、狭小な設置スペースや高温環境での長期安定動作が求められる用途に適しています。
主な特長- 96%高純度アルミナ(Al₂O₃)セラミック
- 放熱と電気絶縁を兼ね備えた構成
- 高い誘電耐力と安定した絶縁性能
- 効率的な熱伝達を実現する良好な熱伝導率
- 高温および熱劣化に対する優れた耐性
- 精密な位置決めと組み立てに適した剛性プレート構造
典型的な用途- IH調理器や炊飯器
- パワー半導体(MOSFET、IGBT)
- 電子アセンブリのヒートシンク絶縁
- 家庭用電子機器
- パワーエレクトロニクスおよび制御モジュール
一般的な製品データ式: Al₂O₃
形状: プレート
材料: アルミナ
純度: 96%
CAS番号: 1344-28-1
商品分類: セラミック熱パッド
仕様 / 公差(プレート)- 長さ: 24 mm ±0.2 mm
- 幅: 19 mm ±0.2 mm
- 厚さ: 1 mm ±0.05 mm
電気特性- 比誘電率(1 MHz, 25°C): 9.8
- 絶縁破壊強度: 15 kV/mm
- 体積抵抗率: 1e14 Ω·cm
物理特性熱特性- 熱伝導率(20–400°C): 24 W/m·K
- 熱膨張係数: 6.9 ×10⁻⁶/°C(20–300°C);7.8 ×10⁻⁶/°C(300–800°C)
機械特性