Han's Laserのマイクロマシニング用レーザー光源

出力: 280 W - 320 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... ・クラッディ ング、バックライトパネルの処理、精密金属切断・クラッディ ング、皮革や各種非金属材料のマーキ ング・彫刻・スクライブ・切断などに適応。
用途
スマートフォン筐体の表面処理・加工；プリント基板およびフレキシブルPCBの マイクロビア加工；精密プラスチック切断；ガラスの切断・クラッディ ング；皮革などの非金属材料のマーキ ング・処理；自動車部品の加工；産業用ロゴの精密切断。

仕様 ...

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

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• 高出力レーザーと、ビームプロファイルを制御する外部ビーム整形光学系を内蔵。
• 準基底ガウスビームを発生し、最小スポット径を実現。超微細で鮮明な加工痕および狭い熱影響域を提供します。
• 剛性およびフレキシブルなPCBのマイクロビア加工、フレキシブル基板の処理、精密プラスチック切断、セラミックのスクライブ＆ドリル、ガラスの切断・クラッディング、バックライトパネル処理、精密金属切断・クラッディング、革など非金属材料のマーキング・彫刻・スクライブ・切断に適します

出力: 70 W - 80 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 概要 CO₂ レーザー HLW Series は、各種非金属材料のマーキ ング、切断、加工向けに設計された CO₂ レーザー発生器です。高い動作安定性と産業用防塵設計を備え、生産環境に適しています。

機械の特徴

• 短共振器構造と共振器内ビーム整形システムを一体化し、レーザーの安定性を向上。
• 準基底円形ガウスビームを使用；出力は300

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... li>各種 レーザーヘッドや加工システムとの高い互換性

用途
セラミックのト レース、穴あけ、彫刻; プリント基板やフレキシブルPCBの マイクロビア加工; 精密プラスチックの切断・穴あけ; ガラス・アクリルの切断・被覆; 皮革など非金属素材のマーキ ング; 3Dプリント、大判マーキ ング、接着剤除去、バリ取りなどの生産ライン作業。

技術仕様

• 型式:

出力: 20 W - 100 W

... 機械の特長
HFM-HIシリーズは、ピ ーク出力を大幅に向上させつつ、安定した高出力 レーザーを供給します。ガラスの切断・穴あけ、薄い金属板の レーザー穴あけ、薄い陽極酸化アルミ板の剥離など、高いピ ーク出力を必要とする レーザー加工に適しています。裏面の焦げ跡や変形を抑える加工が可能です。

用途

• ガラスの切断・穴あけ
• 金属材料の切断・穴あけ
• 薄い陽極酸化アルミ板の表面層剥離（裏面のマークや変形を生じさせない

出力: 20 W
波長: 1,030 nm

... 概要

• Femto-10は、中出力のフェムト秒パルスレーザーであり、産業用生産環境での高精度マイクロ加工、切断、マーキング、薄膜パターニング向けに設計されています。

• 高度なチャープドパルス増幅（CPA）と独自技術により、安定した高性能加工を実現。
• 社内開発の高安定シード源を備えたオールファイバ光学系。1,000台以上の実績。
• パルス幅は600

出力: 20 W - 50 W
波長: 1,030 nm

... 機械の特長

• フェムト秒パルス
• 高いパルスエネルギーとピークパワー
• 回折限界に近いビーム品質
• 高い安定性と信頼性

• 切断、穴あけ、スクライブ