Han's Laserのマーキングレーザー光源

出力: 20 W - 50 W

... を用意し、マー キング、ドリリ ング、クリーニ ング用途に対応

用途

• 金属および非金属表面へのマーキング
• 薄板金属の穴あけ（ドリリング）
• 塗膜除去、コーティング除去、表面洗浄
• QRコードによるトレーサビリティおよび高速マーキング（フライングマーキング）

出力: 80 W
波長: 1,064 nm

... 楕円率 typ. 92 %）

用途

• ガラス、シリコン、セラミックスの切断、穴あけ、切り込み
• 金属や薄膜の薄膜パターニングおよび微細加工
• ガラス、シリコン、セラミックス、金属、プラスチックへの永久マーキング

出力: 12 W - 14 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 可能
用途

• 非金属材料のマーキングおよびデグミング
• 3C部品表面の変色除去
• 電子部品・セラミックのスクライブ（刻印）
• プラスチックフィルムの切断および配線の被覆剥離
• PCBのQRコードマーキング
• 段ボール・飲料パッケージのマーキング
• 微細マーキング、デグミング、バリ取り

出力: 280 W - 320 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... ・クラッディ ング、バックライトパネルの処理、精密金属切断・クラッディ ング、皮革や各種非金属材料のマー キング・彫刻・スクライブ・切断などに適応。
用途
スマートフォン筐体の表面処理・加工；プリント基板およびフレキシブルPCBのマイクロビア加工；精密プラスチック切断；ガラスの切断・クラッディ ング；皮革などの非金属材料のマー キング・処理；自動車部品の加工；産業用ロゴの精密切断。

仕様 ...

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

...

• 高出力レーザーと、ビームプロファイルを制御する外部ビーム整形光学系を内蔵。
• 準基底ガウスビームを発生し、最小スポット径を実現。超微細で鮮明な加工痕および狭い熱影響域を提供します。
• 剛性およびフレキシブルなPCBのマイクロビア加工、フレキシブル基板の処理、精密プラスチック切断、セラミックのスクライブ＆ドリル、ガラスの切断・クラッディング、バックライトパネル処理、精密金属切断・クラッディング、革など非金属材料のマーキング・彫刻・スクライブ・切断に適

出力: 70 W - 80 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 概要 CO₂ レーザー HLW Series は、各種非金属材料のマー キング、切断、加工向けに設計された CO₂ レーザー発生器です。高い動作安定性と産業用防塵設計を備え、生産環境に適しています。

機械の特徴

• 短共振器構造と共振器内ビーム整形システムを一体化し、レーザーの安定性を向上。
• 準基底円形ガウスビームを使用；出力は300

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... li>各種 レーザーヘッドや加工システムとの高い互換性

用途
セラミックのト レース、穴あけ、彫刻; プリント基板やフレキシブルPCBのマイクロビア加工; 精密プラスチックの切断・穴あけ; ガラス・アクリルの切断・被覆; 皮革など非金属素材のマー キング; 3Dプリント、大判マー キング、接着剤除去、バリ取りなどの生産ライン作業。

技術仕様

• 型式:

出力: 500 W

... の特長

• HFMシリーズは、さまざまなレーザー加工要件に対応する幅広い平均出力を提供します。
• HFM-500（500W）は高速マーキングに優れ、レーザー切断やレーザー溶接にも適しています。

• 電池の正極・負極タブの切断および洗浄
• 金属材料の切断および穴あけ
• 塗装・コーティングのレーザー除去、表面洗浄、サビ除去
• 薄い金属板のマイクロ溶接<

出力: 200 W - 350 W

... 用途

• 電池の正極および負極用タブの切断（タブカッティング）
• アノード・カソード製造向け電極シートの洗浄
• 金属材料の穿孔（ドリリング）
• レーザーによる塗膜除去、コーティング剥離、表面洗浄、サビ除去
• 薄板のマイクロ溶接
• 金属部品の深彫刻（ディープエングレーブ）

• HFM-H

出力: 20 W - 50 W

... パルスファイバー レーザー HFQ Series 20–50Wは、金属およびプラスチックの工業用 レーザー マーキ ング・加工向けに設計されています。全密閉構造とアイソ レータ出力を備え、高い逆反射に耐え、生産環境での安定した動作を実現します。

機械の特徴

• 工場環境に適した、防塵・防湿の全密閉筐体。
• 高い逆反射に耐えるアイソレータ出力により、レーザー源を保護。
• 高いビーム品質と安定したパルス出力により、精密なマーキングや微細穴あけが