Han's Laserのドリルレーザー光源

出力: 280 W - 320 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

...
CO₂ レーザー — HLD-300 Series

機械の特徴

• 統合された外部ビーム整形光学系により、高出力レーザーと高度なビームモードを実現。
• 準基底ガウスビームを生成し、最小の焦点部径を持つため、超微細な加工痕と狭い熱影響域を実現。
• プリント基板のマイクロビア加工、フレキシブルPCB処理、精密プラスチック切断、肉（豚）マーキング、3Dプリント関連処理、セラミックのスクライブ＆ドリリング、ガラスの切断・クラッディング

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... モデル）: HLD Series

出力: 70 W - 80 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 概要 CO₂ レーザー HLW Series は、各種非金属材料のマーキング、切断、加工向けに設計された CO₂ レーザー発生器です。高い動作安定性と産業用防塵設計を備え、生産環境に適しています。

機械の特徴

• 短共振器構造と共振器内ビーム整形システムを一体化し、レーザーの安定性を向上。
• 準基底円形ガウスビームを使用；出力は300

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... li>各種 レーザーヘッドや加工システムとの高い互換性

用途
セラミックのト レース、穴あけ、彫刻; プリント基板やフレキシブルPCBのマイクロビア加工; 精密プラスチックの切断・穴あけ; ガラス・アク リルの切断・被覆; 皮革など非金属素材のマーキング; 3Dプリント、大判マーキング、接着剤除去、バリ取りなどの生産ライン作業。

技術仕様

• 型式:

出力: 500 W

... の特長

• HFMシリーズは、さまざまなレーザー加工要件に対応する幅広い平均出力を提供します。
• HFM-500（500W）は高速マーキングに優れ、レーザー切断やレーザー溶接にも適しています。

• 電池の正極・負極タブの切断および洗浄
• 金属材料の切断および穴あけ
• 塗装・コーティングのレーザー除去、表面洗浄、サビ除去
• 薄い金属板のマイクロ溶接<

出力: 20 W - 100 W

... 、安定した高出力 レーザーを供給します。ガラスの切断・穴あけ、薄い金属板の レーザー穴あけ、薄い陽極酸化アルミ板の剥離など、高いピーク出力を必要とする レーザー加工に適しています。裏面の焦げ跡や変形を抑える加工が可能です。

用途

• ガラスの切断・穴あけ
• 金属材料の切断・穴あけ
• 薄い陽極酸化アルミ板の表面層剥離（裏面のマークや変形を生じさせない）
• 脆性材料の加工
• 材料表面のアブレーション

出力: 200 W - 350 W

...

• 電池の正極および負極用タブの切断（タブカッティング）
• アノード・カソード製造向け電極シートの洗浄
• 金属材料の穿孔（ドリリング）
• レーザーによる塗膜除去、コーティング剥離、表面洗浄、サビ除去
• 薄板のマイクロ溶接
• 金属部品の深彫刻（ディープエングレーブ）

• HFM-H

出力: 20 W - 50 W

... b>製品概要
Qスイッチ式パルスファイバー レーザー HFQ Series 20–50Wは、金属およびプラスチックの工業用 レーザーマーキング・加工向けに設計されています。全密閉構造とアイソ レータ出力を備え、高い逆反射に耐え、生産環境での安定した動作を実現します。

機械の特徴

• 工場環境に適した、防塵・防湿の全密閉筐体。
• 高い逆反射に耐えるアイソレータ出力により、レーザー源を保護。
• 高いビーム品質と安定したパルス

出力: 20 W - 50 W

... 用意し、マーキング、 ドリリング、クリーニング用途に対応

用途

• 金属および非金属表面へのマーキング
• 薄板金属の穴あけ（ドリリング）
• 塗膜除去、コーティング除去、表面洗浄
• QRコードによるトレーサビリティおよび高速マーキング（フライングマーキング）

出力: 80 W
波長: 1,064 nm

... 機械の特長

• サブナノ秒パルス（0.1–0.2 ns、カスタマイズ可能）; 回折限界に近いビーム品質（M2 ≤1.5）; 単一パルス最大エネルギー 0.8 mJ
• オールファイバー光学構成により、安定した出力（出力安定性 ≤3 %／24h）を実現し、半導体・太陽電池分野での加工性能を向上
• 繰返し周波数 100–2000 kHz（可変）および出力調整範囲 0–100 % によりプロセスの柔軟性を確保
• コンパクトな設置面積