Han's Laserの切断レーザー光源

出力: 12 W - 14 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... Series
特性 / 技術仕様

• 製品種別：CO₂レーザー
• 型式/シリーズ：HFC Series Laser
• 冷却方式：空冷設計（チラーコストを低減）
• 共振器：据付・保守を簡素化する統合コンパクト共振器
• エンドプレート：ジャックスクリュー調整付き金属密封エンドプレートで信頼性と利便性を確保
• 保護機能：過電圧・低電圧保護付きDC電源
• 構造：高品質

出力: 280 W - 320 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... ・クラッディング、バックライトパネルの処理、精密金属 切断・クラッディング、皮革や各種非金属材料のマーキング・彫刻・スクライブ・ 切断などに適応。
用途
スマートフォン筐体の表面処理・加工；プリント基板およびフレキシブルPCBのマイクロビア加工；精密プラスチック 切断；ガラスの 切断・クラッディング；皮革などの非金属材料のマーキング・処理；自動車部品の加工；産業用ロゴの精密 切断。

仕様 ...

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

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出力: 70 W - 80 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 概要 CO₂ レーザー HLW Series は、各種非金属材料のマーキング、 切断、加工向けに設計された CO₂ レーザー発生器です。高い動作安定性と産業用防塵設計を備え、生産環境に適しています。

機械の特徴

• 短共振器構造と共振器内ビーム整形システムを一体化し、レーザーの安定性を向上。
• 準基底円形ガウスビームを使用；出力は300

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... li>各種 レーザーヘッドや加工システムとの高い互換性

用途
セラミックのト レース、穴あけ、彫刻; プリント基板やフレキシブルPCBのマイクロビア加工; 精密プラスチックの 切断・穴あけ; ガラス・アクリルの 切断・被覆; 皮革など非金属素材のマーキング; 3Dプリント、大判マーキング、接着剤除去、バリ取りなどの生産ライン作業。

技術仕様

• 型式:

出力: 500 W

... の特長

• HFMシリーズは、さまざまなレーザー加工要件に対応する幅広い平均出力を提供します。
• HFM-500（500W）は高速マーキングに優れ、レーザー切断やレーザー溶接にも適しています。

• 電池の正極・負極タブの切断および洗浄
• 金属材料の切断および穴あけ
• 塗装・コーティングのレーザー除去、表面洗浄、サビ除去
• 薄い金属板のマイクロ溶接<

出力: 20 W - 100 W

... 、安定した高出力 レーザーを供給します。ガラスの 切断・穴あけ、薄い金属板の レーザー穴あけ、薄い陽極酸化アルミ板の剥離など、高いピーク出力を必要とする レーザー加工に適しています。裏面の焦げ跡や変形を抑える加工が可能です。

用途

• ガラスの切断・穴あけ
• 金属材料の切断・穴あけ
• 薄い陽極酸化アルミ板の表面層剥離（裏面のマークや変形を生じさせない）
• 脆性材料の加工
• 材料表面のアブレーション

出力: 200 W - 350 W

... パルスファイバー レーザーラインであり、高速マーキング、精密 切断、溶接など産業生産向けの各種材料加工に対応します。

主な特長

• 200–350Wの範囲で複数の平均出力バリエーションを提供し、生産性要件に応じて選択可能です。
• 200–300Wのバリアントは高速マーキングに最適化され、薄板の切断や溶接にも適用できます。

• 電池の正極および負極用タブの切断（タブカッティング

出力: 20 W
波長: 1,030 nm

... 概要

• Femto-10は、中出力のフェムト秒パルスレーザーであり、産業用生産環境での高精度マイクロ加工、切断、マーキング、薄膜パターニング向けに設計されています。

• 高度なチャープドパルス増幅（CPA）と独自技術により、安定した高性能加工を実現。
• 社内開発の高安定シード源を備えたオールファイバ光学系。1,000台以上の実績。
• パルス幅は600

出力: 80 W
波長: 1,064 nm

... 機械の特長

• サブナノ秒パルス（0.1–0.2 ns、カスタマイズ可能）; 回折限界に近いビーム品質（M2 ≤1.5）; 単一パルス最大エネルギー 0.8 mJ
• オールファイバー光学構成により、安定した出力（出力安定性 ≤3 %／24h）を実現し、半導体・太陽電池分野での加工性能を向上
• 繰返し周波数 100–2000 kHz（可変）および出力調整範囲 0–100 % によりプロセスの柔軟性を確保
• コンパクトな設置面積