Han's Laserの材料加工用レーザー光源

出力: 280 W - 320 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... ガラスの切断・クラッディング、バックライトパネルの処理、精密金属切断・クラッディング、皮革や各種非金属 材料のマーキング・彫刻・スクライブ・切断などに適応。
用途
スマートフォン筐体の表面処理・ 加工；プリント基板およびフレキシブルPCBのマイクロビア 加工；精密プラスチック切断；ガラスの切断・クラッディング；皮革などの非金属 材料のマーキング・処理；自動車部品の 加工；産業用ロゴの精密切断。

仕様 ...

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

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用途
携帯電話筐体の表面処理・精密 加工、プリント基板およびフレキシブルPCBのマイクロビア 加工、精密プラスチック切断、ガラスの切断・クラッディング、革などの非金属 材料のマーキング・ 加工、自動車部品の処理、産業用ロゴの精密切断など。

仕様 / 技術仕様

• 製品名称（モデル）:

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 生産ラインへの組み込みが容易

出力: 500 W

... シリーズは、さまざまな レーザー 加工要件に対応する幅広い平均出力を提供します。

• 電池の正極・負極タブの切断および洗浄
• 金属材料の切断および穴あけ
• 塗装・コーティングのレーザー除去、表面洗浄、サビ除去
• 薄い金属板のマイクロ溶接
• 金属材料の深彫り（深彫刻）</

出力: 20 W - 100 W

... 、安定した高出力 レーザーを供給します。ガラスの切断・穴あけ、薄い金属板の レーザー穴あけ、薄い陽極酸化アルミ板の剥離など、高いピーク出力を必要とする レーザー 加工に適しています。裏面の焦げ跡や変形を抑える 加工が可能です。

用途

• ガラスの切断・穴あけ
• 金属材料の切断・穴あけ
• 薄い陽極酸化アルミ板の表面層剥離（裏面のマークや変形を生じさせない）
• 脆性材料の加工
• 材料表面のアブレーション

出力: 200 W - 350 W

... 用途

• 電池の正極および負極用タブの切断（タブカッティング）
• アノード・カソード製造向け電極シートの洗浄
• 金属材料の穿孔（ドリリング）
• レーザーによる塗膜除去、コーティング剥離、表面洗浄、サビ除去
• 薄板のマイクロ溶接
• 金属部品の深彫刻（ディープエングレーブ）

• HFM-H

出力: 20 W
波長: 1,030 nm

... 概要

• Femto-10は、中出力のフェムト秒パルスレーザーであり、産業用生産環境での高精度マイクロ加工、切断、マーキング、薄膜パターニング向けに設計されています。

• 高度なチャープドパルス増幅（CPA）と独自技術により、安定した高性能加工を実現。
• 社内開発の高安定シード源を備えたオールファイバ光学系。1,000台以上の実績。
• パルス幅は600

出力: 80 W
波長: 1,064 nm

...

• サブナノ秒パルス（0.1–0.2 ns、カスタマイズ可能）; 回折限界に近いビーム品質（M2 ≤1.5）; 単一パルス最大エネルギー 0.8 mJ
• オールファイバー光学構成により、安定した出力（出力安定性 ≤3 %／24h）を実現し、半導体・太陽電池分野での加工性能を向上
• 繰返し周波数 100–2000 kHz（可変）および出力調整範囲 0–100 % によりプロセスの柔軟性を確保
• コンパクトな設置面積、応答時間

出力: 20 W - 50 W
波長: 1,030 nm

... パルスエネルギーとピークパワー

• 切断、穴あけ、スクライブ（ガラス、シリコン、セラミック、フレキシブル基板）
• 薄膜パターニング