KLAの検査機

... プラズマ欠陥 検査装置は、5nm以下のロジックおよび最先端メモリ設計ノード向けに、ウェーハレベルの欠陥発見、歩留まり学習、インラインモニタリングをサポートします。超高分解能深紫外（SR-DUV）波長帯域を生成する光源、低ノイズ・センサ、高度なアルゴリズムにより、3935および3920 EPはユニークな欠陥タイプを高感度で捕捉します。3935には、 検査レシピのセットアップをスケーラブルに拡張するSetup 2.0インフラストラクチャや、低コントラスト層の欠陥感度を向上させる3935光学 検査装置とe-beam ...

... 29xx Series: DUV/UV/可視波長帯の広帯域プラズマ 検査機。複数プロセス層での感度とSuper•Pixel™モードを提供。

... において、系統的な欠陥発見と潜在的な信頼性欠陥検出を可能にする広帯域プラズマ欠陥 検査装置です。C30x 検査装置は、調整可能な広帯域照明光源、高度な光学系、低ノイズセンサーを活用し、さまざまなプロセス層とデバイスタイプにわたって重要な欠陥を捕捉します。NanoPoint™テクノロジーは、信頼性不良のリスクが高いパターン領域を重点的に 検査し、ダイのアンダーキルやオーバーキルの低減に役立つ実用的な欠陥データを提供します。C30x 検査装置は、システマティックな欠陥の発見を通じて、研究開発における新しいプロセス、 ...

... Puma™ 9980 レーザースキャニング 検査システムは、1Xnmの先端ロジック、先端DRAM、3D NANDメモリデバイスの大量生産に必要なスループットで、重要な欠陥（DOI）の捕捉を可能にする複数の感度と速度の強化を組み込んでいます。Puma 9980は、先進的なウェハ欠陥 検査・レビューツールのポートフォリオの一部であり、先進的なパターニング層上の欠陥タイプの捕捉を強化することにより、生産ランプモニタリングのための最高スループットのソリューションを提供します。Puma ...

... クラスター・ツールは4つのモジュールで構成され、ウェーハの全表面をカバーし、効率的なプロセス制御のために高いスループットで並列データ収集を行います。最新世代のCIRCL5システムを構成するモジュールには、前面ウェーハ欠陥 検査、ウェーハエッジ欠陥 検査、プロファイル、計測、レビュー、裏面ウェーハ欠陥 検査とレビュー、前面欠陥の光学的レビューと分類が含まれます。データ収集はDirectedSampling™によって制御されます。DirectedSampling™は、1つの測定結果を使用してクラスタ内の他のタイプの測定 ...

... Surfscanシステム間のレシピポータビリティを容易にするレシピ管理システム。 1Xnm以下の設計ノードにおけるIC、基板、装置製造のための、DUV感度と高スループットを備えた無パターンウェーハ表面 検査システム。 1XnmデザインノードのIC、基板、装置製造用のDUV感度と高スループットを備えた非パターンウエハ表面 検査システム。 ...

... e-Beamウェハ欠陥レビューと分類システム eDR7380™電子ビームウェーハ欠陥レビューおよび分類システムは、ワイドバンドギャップ半導体のウェーハおよびチップ製造をサポートします。欠陥の高解像度画像を提供し、機械学習による自動欠陥分類で正確な欠陥パレートを作成します。eDR7380によって生成されたデータにより、開発段階での欠陥ソーシングの高速化、エクスカージョン検出の高速化、製造段階でのより正確で実用的なデータが可能になります。eDR7380が生成する欠陥情報は、複数の基板タイプ（SiC、GaN、ガラス、サファイア、POI（piezoelectric-on-insulator）など）やデバイスタイプ（パワー、LED、フォトニクス、RF、MEMSなど）の市場投入までの時間を短縮します。柔軟でコンフィギュラブルなプラットフォーム上に構築されたeDR7380は、複数のウェーハサイズ（150mm、200mm、300mm）およびウェーハ厚さ（180µm～1500µm）に対して、幅広い欠陥のサイズとタイプをレビューし、分類します。 eDR®はKLA ...

... Archer™ 800オーバーレイ計測システムは、最先端のメモリおよびロジック・デバイスの迅速な技術立ち上げと安定生産を実現するために、製品上のオーバーレイ・エラーを正確にフィードバックします。波長可変性とナノメートルレベルの分解能による層ごとの最適化により、EUVリソグラフィを含む革新的なパターニング技術に関連するオーバーレイの問題を正確かつ堅牢に特性評価できます。Archer 800イメージング・ベースのオーバーレイ・システムは、進化する市場ニーズに対応する生産性レベルを備え、高次スキャナ補正のためのサンプリング増加やインライン・モニタリングのための高スループットをサポートします。高度なアルゴリズムと斬新なrAIM®オーバーレイ・ターゲット設計により、ターゲットとデバイスのオーバーレイ・エラーの相関性が向上し、リソグラファがデバイスのオーバーレイ性能を正確に追跡できるようになります。 アプリケーション 製品上オーバーレイコントロール、インラインモニタリング、スキャナクオリフィケーション、パターニングコントロール、明視野クリティカルディメンション(CD) 調整可能な光源を備えたイメージングベースのオーバーレイ計測システムにより、≤7nmロジックおよび先端メモリ設計ノードの高精度、高プロセスロバスト、高生産性オーバーレイエラー計測が可能。 先端メモリおよび≤10nmロジック・デバイス用のイメージング・ベース・オーバーレイ・メトロロジー・システム。 2Xnm/1Xnmデザイン・ノードのさまざまなプロセス層に対応する、デュアル・イメージングおよびスキャッタロメトリーベースのオーバーレイ測定モジュール。 ...

... 自動検出・分類します。キャンデラ8420表面欠陥 検査システムは、高解像度のイメージングと、欠陥分類とウェーハマップを含む自動 検査レポート作成により、全表面を数分でカバーします。このツールは、シングルチャンネルテクノロジーよりも感度が向上しています。 Candela CS20Rは、感光膜を含む化合物半導体材料の 検査に最適化された光学系を採用しています。 基板品質管理、基板ベンダー比較、ウェーハ受入品質管理（IQC）、ウェーハ搬出品質管理（IQC）、CMP（ケミカル・メカニカル・プロセス）/ポリッシング・プロセス ...

... フォトルミネッセンス（PL）と表面 検査を統合したシステムです。地形変化、表面反射率、位相シフト、フォトルミネッセンスをとらえ、広範な注目欠陥（DOI）を自動検出・分類します。このシステムは、2つの入射角における散乱強度を同時に測定する独自の光学技術を採用しています。キャンデラ8520は、GaNウェハの表面およびフォトルミネッセンス欠陥 検査を行い、GaNリアクターの欠陥制御のためにGaNの転位、ピット、ホールを検出・分類します。パワーアプリケーションには、SiCベースの透明ウェハ 検査や、BPD（基底面転位）、 ...