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... 付きウェハ広領域 検査システム 8シリーズ パターン付きウェハ欠陥 検査装置は、生産プロセスの問題を迅速に特定し、解決するために、非常に高いスループットで様々な種類の欠陥を検出します。8シリーズは、150mm、200mm、300mmのシリコン、SiC、GaN、ガラス、その他の基板を使用したチップ製造において、初期製品開発から量産まで、コスト効率の高い欠陥モニタリングを実現します。最新世代の8935 検査装置は、新しい光学技術、DesignWise®およびFlexPoint™精密エリア 検査技術を採用し、チップ ...
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... eSL10™ 電子ビーム欠陥 検査装置は、業界最高の着弾エネルギーと高分解能を活用し、微細な物理的欠陥や高アスペクト比の欠陥を捕捉し、先端ロジック、DRAM、3D NANDデバイスのプロセス開発や生産モニタリングをサポートします。革新的な電子光学設計を採用したeSL10™は、小さなスポットサイズで高いビーム電流密度を実現し、業界で最も幅広い動作条件により、さまざまな困難なプロセス層やデバイス構造の欠陥を捕捉します。画期的なYellowstone™スキャン・モードは、解像度を犠牲にすることなく高速動作 ...
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... モニタリング、出荷レチクル品質チェック 関連製品 Teron 640: 10nmノード以降の光学レチクルおよびEUVレチクルの 検査用業界生産標準。 テロン6301Xnm / 2XHP光学およびEUVレチクルの 検査用業界標準。 Teron 610: 2Xnm / 3XHP光学レチクルの 検査用業界標準。 TeraScan™ 500XR：3Xnm/4XHP光学レチクルの 検査用業界標準。 ...
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... 光学レチクルの 検査は、オプションによりTeron SL670e XP2でサポートされます。 レチクル再 検査、レチクル品質 検査 7nm/5nmデザインノードのIC技術向けチップ製造中のEUVおよび光学（オプション）レチクルの 検査。 ICファブ用レチクルデータ分析システムは、自動欠陥分類、リソグラフィープレーンレビュー、欠陥進行モニタリングなどのアプリケーションをサポートします。 10nmデザイン・ノードICテクノロジー向けチップ製造時の光学およびEUV（オプション）レチクルの 検査。 20nm ...
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... FlashScan®211マスクブランクス欠陥 検査システムは、光学およびEUVリソグラフィ用途のマスクブランクス欠陥要件を満たすために、マスクショップやブランクメーカーをサポートします。FlashScan 211システムは、その高感度と比類のない 検査速度、自動欠陥処理機能により、さまざまなアプリケーションで結果を得るまでの時間を短縮します。 アプリケーション マスクブランクス製造、マスクブランクス認定、レチクルプロセス制御、レチクルプロセス装置モニタリング ...
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... FlexPoint™の正確なターゲット 検査エリアを設計からの直接入力で絞り込むことで、厄介な 検査をさらに削減します。最新のKronos 1190XRシステムは、より広範なウェーハ厚さに対応し、eXtended Rangeを提供します。ボンディング、薄化、反り、ダイシング基板に対応し、ポストダイシング、プリボンディング、Cuパッド、Cuピラー、バンプ、スルーシリコンビア(TSV)、再配線層(RDL)のパターニングなどの重要なプロセスステップにおいて、150nmまでの欠陥 検査をコスト効率よく行うことができます ...
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... CIRCL™-APは、効率的なアドバンスド・ウェーハレベル・パッケージング（AWLP）プロセス制御のための高スループットでの全表面 検査、計測、レビューをカバーする複数のモジュールを備えたクラスタツールです。CIRCL-APツールは、2.5D/3Dインテグレーション、ウェーハレベル・チップスケール・パッケージング（WLCSP）、ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング（FOWLP）など、高感度が要求される複数のAWLPアプリケーションに利用されています。CIRCL-APは、ボンディング基板、薄化基板 ...
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... パッケージ化されたIC 検査および計量システム ICOS™ T890コンポーネントインスペクタは、パッケージ化された集積回路（IC）コンポーネントの高性能で完全自動光学 検査を提供します。 この製品は、2Dおよび3D測定で高感度を活用し、幅広いデバイス・タイプとサイズの最終パッケージ品質を決定します。 ICOS T890は、4つの独立した 検査ステーションと1つの部品選別ステーションの並列動作を提供し、高スループットで費用対効果の高い部品 検査を実現します。 ...
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