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... モジュールおよびキャリアボードは
小型で高性能を実現します。ICの
小型化やプロセッサの高クロック化により発熱が増加し、CPUを許容温度範囲内に保つために熱を適切に放散する必要があります。モジュール/ボードの技術仕様に記載された動作温度は、ヒートスプレッダ／ヒートシンクが維持すべき温度範囲を示しており、これがモジュールの正常動作を保証する基準です。これらの数値は、必ずしも許容される周囲温度を意味しません。
ヒートスプレッダは単独で保証された冷却システムではなく、他の
放熱システム（ヒートシンク、ファン ...
SECO
... / Pentium Nxxxx CPU 向けに設計され、Q7 モジュール用の補助的なヒートスプレッダとして機能します。
放熱を外部の冷却システム（ヒートシンク、ファン、ヒートパイプ）へ伝達するためのもので、単体の冷却ソリューションとしての仕様ではありません。
詳細
高集積モジュールやボードは、
小型化された筐体で高い計算性能を提供します。IC の
小型化やプロセッサ周波数の上昇により発熱が増加し、CPU ...
SECO
... 組込み用途で補助的な
放熱部品として使用されます。
詳細説明
高集積のモジュールおよび基板は
小型で高性能を実現しますが、発熱密度が高くなります。本受動型ヒートシンクはモジュールから外部
放熱システムへ熱を伝達します。モジュール/基板の技術仕様に示される動作温度限界は、ヒートスプレッダ/ヒートシンクの機能を保証するための温度範囲を定めたものであり、必ずしも環境適合性を示すものではありません。本ヒートシンクは単独での冷却を保証するものではなく、他の
放熱手段（ヒートシンク、ファン ...
SECO
... b>
パッシブヒートシンク SBC-A44-pITX SA44-DISS-2-PK（パッケージ品）
詳細
高集積モジュールおよびボードは、
小型フォームファクタで高い性能を提供します。一方、ICの微細化とプロセッサの高い動作周波数は発熱を増加させ、CPUを許容温度範囲内に保つために
放熱が必要です。モジュール／ボードの技術仕様に記載された動作温度は、SECOが機能を保証するためにヒートスプレッダ／ヒートシンクのすべての部位が保持すべき温度範囲を示します。これらの数値 ...
SECO
... のモジュールやボードは 小型化された筐体で高性能を実現します。一方、ICの微細化やプロセッサの高周波化により熱生成が増加し、CPUを許容温度範囲内に保持するための熱管理が必要です。モジュール／ボードの技術仕様に記載された動作温度は、SECOが機能を保証するためにヒートスプレッダ／ヒートシンクのすべての部位がとどまるべき温度範囲を示します。これらの数値は必ずしも適切な周囲温度を示すものではありません。ヒートスプレッダは単独で保証された冷却システムを目的とするものではなく、他の 放熱システム（ヒートシンク、 ...
SECO
... br>SBC-C41-pITX Heat Sink (ACTIVE) は、産業用 SBC アプリケーション向けの補助冷却部品として設計されています。モジュール/ボードからシステムレベルの
放熱ソリューションへの熱移動を支援します。
詳細
高集積モジュールや
小型 SBC は、IC の
小型化や高い動作周波数により多くの熱を発生します。本アクティブヒートシンクはシステムの熱管理を補助するものであり、単独で保証された冷却システムではありません。ヒートシンクの温度をモジュールの仕様範囲内 ...
SECO