“ Características e benefícios
Velocidade de comutação rápida
O pacote do perfil baixo DFN (espessura típica de 0.575mm) é muito mais fino do que pacotes convencionais do estilo do ÉBRIO
O pacote termicamente eficiente de DFN caracteriza a capacidade da dissipação de poder 500mW em uma pegada compacta de 2,0 * de 2.0mm
Dois circuitos BAV99 em um pacote
Sem chumbo \ /RoHS complacente
\ “verde \ “Device \ /html”
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