Sistema de inspeção de infravermelho TR7950Q SII

com câmera3DIA

Introdução
O TR7950Q SII é uma plataforma modular de inspeção de wafers e metrologia de micro-medidas projetada para produção avançada de semicondutores. Integra algoritmos orientados por IA e módulos sensoriais opcionais (SWIR, 3D DFF, TSV/Thin-Film) para detectar defeitos subsuperficiais e executar medições de alta precisão para otimizar o rendimento.

Recursos

• Inspeção de wafer em alta resolução
• Medições micro-precisas com capacidades de metrologia
• Metrologia TSV e de filmes finos em ultra-alta velocidade
• Detecção de defeitos internos com módulo SWIR opcional
• Resolução 0,5 µm / 1 µm disponível via DFF opcional (Depth From Focus)
• Capaz para sala limpa: Classe ISO 5
• Medição TSV: detecção de profundidade TSV, profundidade de trincheira
• Medição de filmes finos: óxido, nitreto, PR, espessura PI

Sistema óptico
Método de imageamento: Stop-and-Go Imaging
Câmera: 25 Mpix
Resolução óptica: 2,5 µm
Iluminação: LED True Color multi-fase; iluminação coaxial
Tecnologia 3D: Quad Digital Fringe Projectors
Altura 3D máx.: 600 μm

Manuseio de wafer e frame
Tamanhos de wafer: 6", 8", 12"
Tamanhos de frame: 8", 12"

Sala limpa
Classe sala limpa: ISO Class 5 (ISO 14644-1)

Mesa de movimento e controlo
Eixo X: Motor linear com controlador de movimento + mancal de ar ou guia linear
Eixo Y: Motor linear com controlador de movimento + mancal de ar ou guia linear
Eixo Z: Fuso de esferas + guia linear + servomotor AC com controlador de movimento OU guia linear + motor linear com controlador de movimento
Resolução eixos X-Y: 0,1 µm

Funções de inspeção e metrologia
Wafers padronizados: resíduos, fissuras, riscos, partículas, anomalias de pad, descoloração, contaminação, destacamento, marcas de sonda, medição CD
Wafers bump: tamanho 2D do bump, altura 3D do bump, defeitos de bump, material estranho, medição CD
Frames de wafer: lascamento, fissuras, riscos, partículas, contaminação, medição CD, metrologia 3D de serra
Topologia do wafer: espessura do wafer, warpage no lado superior
TSV: detecção de profundidade TSV, profundidade de trincheira
Filme fino: espessura de óxido, nitreto, PR, PI

Recursos opcionais
Tecnologias sensoriais opcionais: Módulo 3D DFF (0,55 ou 1 µm), Módulo SWIR (1, 2 ou 4 µm), Módulo CSS, Módulo TSV/Thin-Film
Módulo TSV / Thin-Film: tamanho de ponto 50 µm / 25 µm; razão de aspecto TSV até 30:1; diâmetro de via 3–20 µm; faixa de espessura de filme 100 nm – 30 µm

Dimensões
LxPxA: 1235 x 2590 x 2050 mm (varia com EFEM)
Peso: 2300 kg (sem EFEM)

Notas
* DFF e SWIR são opcionais e podem ser instalados; compatíveis com módulos TSV/Thin-Film e CSS.

Especificações técnicas

• Modelo: TR7950Q SII
• Marca: Test Research, Inc. (TRI)
• Método de imageamento: Stop-and-Go Imaging
• Câmera: 25 Mpix
• Resolução óptica: 2,5 µm
• Tecnologia 3D: Quad Digital Fringe Projectors
• Altura 3D máx.: 600 μm
• Iluminação: LED True Color multi-fase; iluminação coaxial
• Tamanhos de wafer suportados: 6", 8", 12"
• Tamanhos de frame suportados: 8", 12"
• Sala limpa: ISO Class 5 (ISO 14644-1)
• Resolução eixos X-Y: 0,1 µm
• Módulos opcionais: SWIR (1/2/4 µm), 3D DFF (0,55 ou 1 µm), CSS, Módulo TSV/Thin-Film
• Módulo TSV: tamanhos de ponto 50 µm / 25 µm; razão de aspecto até 30:1; diâmetro de via 3–20 µm
• Faixa de medição de espessura de filme: 100 nm – 30 µm
• Dimensões (LxPxA): 1235 x 2590 x 2050 mm (varia com EFEM)
• Peso (sem EFEM): 2300 kg