Sistema de inspeção óptico TR7720S

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Introdução
O TR7720S é um sistema de Inspeção Óptica Automatizada (AOI) em formato compacto com capacidades de IA, destinado à indústria de semicondutores e packaging para inspeção de ligação por fio, colocação de die, componentes SMD e juntas de solda. Com módulos opcionais de medição metrológica e uma estrutura mecânica rígida, o TR7720S fornece inspeções de alta precisão. A configuração óptica de alta resolução de 5,5 µm permite a deteção de diâmetros de fios até 50 µm (2 mil).

Principais características

• Deteção de defeitos em embalagens para ligação por fio e colocação de die
• AOI em pequeno formato com resolução de imagem de 5,5 µm
• Algoritmos de inspeção com IA para deteção de fios (opcional)
• Módulos de medição de nível metrológico (opcional) para resultados rastreáveis
• Inspeção de fios Au, Al, Ag e Cu até 50 µm
• Tipos de inspeção de ligação: ball bond, wedge bond, ribbon bond
• Pronto para Indústria 4.0 — tendências SPC em tempo real
• Módulos opcionais indicados onde aplicável

Sistema ótico
Método de imagem: Stop-and-Go imaging
Câmara superior: 12 Mpix
Resolução de imagem: 5,5 µm
Iluminação: LED true-color multi-phase e iluminação coaxial

Desempenho de imagem
Velocidade máxima de imagem: 10,3 cm²/sec

Tabela de movimento & controlo
Controlo eixos X-Y-Z: Parafuso de esferas + servo AC com controlador de movimento
Resolução eixos X-Y-Z: 1 µm

Manuseio de placas
Tamanho máximo PCB: 310 x 250 mm
Espessura PCB: 0,1–5 mm
Peso máximo PCB: 1 kg
Folga superior: 25 mm
Folga inferior: 40 mm
Folga de borda: 3 mm
Altura do transportador inline: 880–920 mm (compatível SMEMA)

Funções de inspeção

• Deteção em colocação de die: ausente, orientação, deslocamento, rotação, lascamento, fissura, risco, material estranho, epoxy sobre o die, cobertura de epoxy
• Materiais de moldagem / underfill (EMC, CUF, NCP, NCF, MUF): cobertura de área, formas/dimensões, defeitos de superfície, vazios, danos, fissuras, riscos, delaminação, contaminação, partículas
• Verificações da área de ligação / pad: protuberância de cobre, fissura, lascamento, cobre/níquel exposto, problemas do material alvo, riscos ou marcas de escova, oxidação, material estranho

Dimensões
LxPxA: 750 x 1460 x 1700 mm (torre de sinal não incluída; altura da torre 272,5 mm)
Peso: 710 kg

Módulos opcionais / Notas
As funções de deteção de fios com IA e as funções metrológicas são módulos opcionais onde indicado.

Especificações técnicas

• Modelo: TR7720S
• Método de imagem: Stop-and-Go imaging
• Câmara superior: 12 Mpix
• Resolução de imagem: 5,5 µm
• Velocidade máxima de imagem: 10,3 cm²/sec
• Iluminação: LED true-color multi-phase, iluminação coaxial
• Controlo eixos X-Y-Z: Parafuso de esferas + Servo AC com controlador de movimento
• Resolução eixos X-Y-Z: 1 µm
• Tamanho PCB máx.: 310 x 250 mm
• Espessura PCB: 0,1 - 5 mm
• Peso máx. PCB: 1 kg
• Folga superior: 25 mm
• Folga inferior: 40 mm
• Folga de borda: 3 mm
• Altura do transportador inline: 880 – 920 mm (compatível SMEMA)
• Diâmetros de fios detectáveis: até 50 μm (2 mil)
• Tipos de inspeção de bond: ball bond, wedge bond, ribbon bond
• Dimensões (LxPxA): 750 x 1460 x 1700 mm
• Peso: 710 kg
• Módulos opcionais: deteção de fios por IA, módulos de medição metrológica