Sistema de inspeção óptico TR7700QE-S

com câmera3Dautomático

Introdução
O TR7700QE-S é construído sobre uma plataforma de alta precisão com imagem de 12 MP e resolução de 5,5 µm, destinado à indústria de semicondutores e packaging. O AOI 3D Stop-and-Go inspeciona wire bonds, die bonds, SMD, bumps e juntas de solda. Capacidades de metrologia e algoritmos de inspeção flexíveis aumentam a precisão de medição e a detecção de defeitos.

Características

• Projetado para inspeção de tecnologias de semicondutores e packaging
• AOI 3D Stop-and-Go com resolução de imagem muito alta
• Inspeção de defeitos em wire bonding, die bonding e SMD
• Configuração rápida: pronto para inspeção em minutos com TRI Smart Programming

Sistema óptico
Método de imagem: Stop-and-Go Imaging
Câmera superior: 12 Mpix (12 MP)
Resolução de imagem: 5,5 µm
Iluminação: LED True Color multi-phase

Desempenho de imagem
Velocidade máxima de imagem: 12 Mpix 3D @ 5,5 µm = 4,1 cm²/sec; 12 Mpix 2D @ 5,5 µm = 10,3 cm²/sec
Observação: Velocidade real depende da distribuição de componentes e da receita de inspeção

Mesa de movimento e controlo
Controlo eixo X: motor linear com controlador de movimento (opção: fuso + servo AC)
Controlo eixo Y: fuso de esferas duplamente acionado + servo AC com controlador de movimento
Controlo eixo Z: fuso de esferas + servo AC com controlador de movimento
Resolução eixos X-Y: 1 µm

Manuseio de placa
Tamanho máx. PCB: 330 x 330 mm (depende da distribuição de componentes)
Espessura PCB: 0,6 - 5 mm
Peso máx. PCB: 3 kg
Afastamento superior: 25 mm
Afastamento inferior: 40 mm (opcional 100 mm)
Afastamento de borda: 3 mm (opcional 4 mm / 5 mm)
Transportador: altura inline 880 - 920 mm (compatível SMEMA)

Funções de inspeção

• Defeitos de componentes: ausente, tombstoning, billboarding, polaridade, rotação, deslocamento, marcação errada (OCV), defeituoso / invertido, componente extra, material estrangeiro, componente levantado
• Defeitos de junta de solda: altura do filete, % volume de solda, excesso de solda, solda insuficiente, ponteamento, pinos through-hole, perna levantada, risco/contaminação do golden finger

Dimensões
LxPxA: 1100 x 1730 x 1750 mm (torre de sinal não incluída; altura da torre 520 mm)
Peso: 920 kg

Vídeo
Vídeo oficial do produto disponível mostrando demonstração e visão geral do TR7700QE-S.

Especificações técnicas

• Modelo: TR7700QE-S
• Método de imagem: Stop-and-Go Imaging
• Câmera superior: 12 Mpix (12 MP)
• Resolução de imagem: 5,5 µm
• Iluminação: LED True Color multi-phase
• Velocidade máx. de imagem: 12 Mpix 3D @ 5,5 µm = 4,1 cm²/sec; 12 Mpix 2D @ 5,5 µm = 10,3 cm²/sec
• Resolução eixos X-Y: 1 µm
• Controlo de movimento: motor linear com controlador de movimento (X); fuso de esferas duplo acionado + servo AC (Y); fuso de esferas + servo AC (Z)
• Tamanho máx. PCB: 330 x 330 mm
• Intervalo de espessura PCB: 0,6 - 5 mm
• Peso máx. PCB: 3 kg
• Afastamento superior: 25 mm; afastamento inferior: 40 mm (opcional 100 mm)
• Afastamento de borda: 3 mm (opcional 4 mm / 5 mm)
• Altura do transportador inline: 880 - 920 mm (compatível SMEMA)
• LxPxA (máquina): 1100 x 1730 x 1750 mm
• Peso da máquina: 920 kg