Máquina de inspeção óptica TR7700Q SII-S

3Dpara semicondutorpara a indústria eletrônica

INTRODUÇÃO
O TR7700Q SII-S é uma plataforma de inspeção de próxima geração com IA para a indústria de semicondutores e Advanced Packaging. Combina AOI 3D SEMI com capacidades de metrologia e múltiplas tecnologias de imagem para fornecer inspeção de cobertura total. A plataforma oferece resolução de 2,5 µm e pode inspecionar diâmetros de fio até 15 µm. Suporta padrões Smart Factory, incluindo IPC-CFX e IPC-HERMES-9852.

CAPACIDADES / RECURSOS PRINCIPAIS

• AOI 3D back-end SEMI de alta resolução 2,5 µm
• Medições com nível metrológico (opcional)
• Inspeção com IA via AI Smart Programming (opcional)
• Inspeção de fios Au, Al, Ag e Cu até 15 µm
• Inspeção de bonding: ball bond, wedge bond, ribbon bond
• Iluminação SWIR para detectar trincas internas e lascamentos (opcional)
• Plataforma pronta para Industry 4.0 / Smart Factory

SISTEMA DE IMAGEM / ÓPTICO
Método de imageamento: Stop-and-Go Imaging
Câmera top: 12 Mpix / 21 Mpix / 25 Mpix
Resoluções de imageamento: 2,5 µm / 5 µm / 5,5 µm / 7 µm / 8 µm
Iluminação: Multi-phase True Color LED (SWIR opcional)

DESEMPENHO DE IMAGEM
Velocidade máxima de imageamento:
@2,5 µm: 3,5 cm²/sec (disponível para TR7700Q SII-S)
@5 µm: 13 cm²/sec
@5,5 µm: 7,8 cm²/sec
@7 µm: 24 cm²/sec
@8 µm: 29 cm²/sec

MESA DE MOVIMENTO & CONTROLE
Controle eixo X: Fuso de esferas + servo AC com controlador de movimento
Controle eixo Y: Fuso de esferas de dupla acionamento + motor servo AC
Controle eixo Z: Fuso de esferas + servo AC com controlador de movimento
Resolução eixos X-Y-Z: 1 µm

MANUSEIO DE PLACAS
Tamanho máximo PCB:
TR7700Q SII-S: 510 x 460 mm (em 2,5 µm: 285 x 150 mm)
TR7700Q SII-S DL: 510 x 310 mm x 2 pistas, ou 510 x 590 mm x 1 pista
Espessura PCB: 0,6–5 mm
Peso máximo PCB: 3 kg (opcional 5 kg)
Folga superior: TR7700Q SII-S: 20 mm (21MP 8 µm: folga superior 50 mm)
Folga inferior: 40 mm
Folga de borda: 3 mm (opcional 4 / 5 mm)
Altura do transportador / inline: 880–920 mm (compatível SMEMA)

FUNÇÕES DE INSPEÇÃO
Defeitos de componentes

• Ausente
• Tombstoning
• Billboarding
• Polaridade
• Rotação
• Deslocamento
• Marcação errada (OCV)
• Defeituoso / Virado
• Componente extra
• Material estranho
• Componente levantado

Defeitos em juntas de solda

• Altura do filete de solda
• Volume de solda %
• Excesso de solda
• Solda insuficiente
• Bridging
• Pinos through-hole
• Lead levantado
• Risco / contaminação Golden Finger

Die Bonding

• Ausente
• Orientação
• Deslocamento
• Rotação
• Lasca
• Rachadura
• Arranhão
• Material estranho
• Epoxy sobre die
• Cobertura de epoxy

Wire Bonding

• Quebrado
• Curto
• Sweep / Sink
• Ausente
• Oscilação
• Colapso
• Altura do laço
• Fio afundado
• Gap entre fios
• Rastreamento de fio
• Diâmetro de ball bond
• Posicionamento de ball
• Largura de stitch
• Cobertura de stitch sobre ball
• Ball fora do pad
• Distância ball-pad
• Ball agrupado
• Espessura do ball
• Ball levantado
• Baixo landing
• Bond sobre contaminação
• Material estranho

INSPEÇÃO DA ÁREA DE BOND / PAD

• Protrusão de cobre
• Rachadura
• Lasca
• Cobre exposto / Níquel exposto
• Material alvo
• Arranhões ou marcas de escovação
• Oxidação
• Material estranho

DIMENSÕES & PESO
LxPxA:
TR7700Q SII-S: 1100 x 1720 x 1710 mm
TR7700Q SII-S DL: 1100 x 1820 x 1710 mm
Observação: torre de sinal não incluída (altura da torre 515 mm)
Peso:
TR7700Q SII-S: 910 kg
TR7700Q SII-S DL: 960 kg

NOTAS ADICIONAIS
Suporta padrões Smart Factory (IPC-CFX, IPC-HERMES-9852). Algumas funcionalidades são opcionais e indicadas conforme aplicável.

ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS

• Modelo: TR7700Q SII-S
• Método de imageamento: Stop-and-Go Imaging
• Opções de câmera top: 12 / 21 / 25 Mpix
• Opções de resolução de imageamento: 2,5 µm, 5 µm, 5,5 µm, 7 µm, 8 µm
• Iluminação: Multi-phase True Color LED (SWIR opcional)
• Velocidade max de imageamento: 3,5 cm²/sec @2,5 µm; 13 cm²/sec @5 µm; 7,8 cm²/sec @5,5 µm; 24 cm²/sec @7 µm; 29 cm²/sec @8 µm
• Movimento: Fuso de esferas + Servo AC (X/Z), fuso de esferas com duplo acionamento + Servo AC (Y)
• Resolução eixos X-Y-Z: 1 µm
• Tamanho máximo PCB: até 510 x 460 mm (dependente da plataforma); modo 2,5 µm: 285 x 150 mm
• Espessura PCB: 0,6–5 mm
• Peso max PCB: 3 kg (opcional 5 kg)
• Folga superior: 20 mm (varia com configuração de câmera)
• Folga inferior: 40 mm
• Folga de borda: 3 mm (opcional 4 / 5 mm)
• Altura inline do transportador: 880–920 mm (compatível SMEMA)
• Alvos de inspeção: wire bonding, die bonding, ball bonding, ribbon bond, wedge bond, SiP, underfill, SMD, bumps, juntas de solda