Sistema de inspeção óptico TR7007 SII Ultra

multi-espectralcom câmera3D

Introdução
O TR7007 SII Ultra é uma plataforma 3D SEMI SPI de alta resolução 6 µm / 10 µm projetada para inspeção e metrologia de solda no back-end SEMI. Realiza medições de solda (altura, área, volume, deslocamento), incorpora iluminação de espectro amplo para melhorar contraste e detecção de defeitos, e suporta padrões Industry 4.0 incluindo feedback/feed-forward, IPC-CFX e IPC Hermes 9852.

Aplicações

• Bumps
• Flux
• Cola
• Pasta de solda
• Inspeção de superfície

Características

• Inspeção back-end SEMI até 74 cm2/sec (10 µm)
• Metrologia precisa de solda com algoritmos TRI SPI
• Iluminação 2D de espectro amplo (RGB+W) e coaxial para maior contraste
• Programação e setup rápidos com o smart programming da TRI
• Pronto para closed-loop: integração de feedback e feed-forward
• Recursos de smart factory com tendências SPC em tempo real

Sistema óptico
Método de imagem: Dynamic Scan
Câmera superior: 4 Mpix
Resolução de imagem: 6 µm / 10 µm
Iluminação: Luzes 2D de espectro amplo (RGB+W), iluminação coaxial

Desempenho de imagem
Velocidade máxima de imagem: 6 µm: 25 cm2/sec; 10 µm: 74 cm2/sec

Mesa de movimento e controle
Controle eixo X: motor linear + escala linear + servo EtherCAT
Acionamento Y-Z: motor AC com fuso de esferas + servo EtherCAT
Resolução eixo X-Y: 0,5 µm
Resolução eixo Z: 1 µm

Manuseio de placas
Tamanho máximo PCB: Padrão: 510 x 460 mm; variantes DL: 510 x 310 mm x 2 pistas, 510 x 590 mm x 1 pista
Espessura do PCB: 0,5–6 mm
Peso máximo do PCB: 3 kg
Folga superior: 25 mm
Folga inferior: 40 mm
Folga de borda: 3 mm
Altura do transportador inline: 880–920 mm (compatível SMEMA)

Funções de inspeção
Aplicações típicas: placa nua, bumps, flux, mini-LED solder, pasta de solda
Defeitos detectados: pasta insuficiente, excesso de pasta, deformação de forma, pasta ausente, bridge

Medidas: Altura, área, volume, deslocamento

Dimensões
WxDxH (padrão): 1100 x 1560 x 1710 mm; DL: 1100 x 1860 x 1710 mm
Nota: torre de sinal não incluída (altura da torre 395 mm)
Peso: Padrão: 740 kg; DL: 925 kg

Especificações técnicas

• Nome do produto: TR7007 SII Ultra
• Método de imagem: Dynamic Scan
• Câmera superior: 4 Mpix
• Resolução de imagem: 6 µm / 10 µm
• Iluminação: Luzes 2D de espectro amplo (RGB+W), iluminação coaxial
• Velocidade máxima de imagem: 6 µm: 25 cm2/sec; 10 µm: 74 cm2/sec
• Controle eixo X: motor linear + escala linear + servo EtherCAT
• Acionamento Y-Z: motor AC com fuso de esferas + servo EtherCAT
• Resolução X-Y: 0,5 µm
• Resolução Z: 1 µm
• Tamanho max PCB: 510 x 460 mm (padrão); variantes DL suportadas
• Faixa de espessura PCB: 0,5–6 mm
• Peso max PCB: 3 kg
• Folgas: Superior 25 mm; Inferior 40 mm; Borda 3 mm
• Altura do transportador inline: 880–920 mm (compatível SMEMA)
• Dimensões (WxDxH): 1100 x 1560 x 1710 mm (padrão)
• Peso: 740 kg (padrão)
• Industry 4.0 ready: Closed-loop feedback / feed-forward, IPC-CFX, IPC Hermes 9852
• Aplicações típicas: Bumps, flux, cola, pasta de solda, inspeção de superfície