Sistema de inspeção óptico TR7900Q SII-R

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Introdução
O TR7900Q SII-R é uma estação de inspeção e rejeição automatizada 3D projetada para a indústria de semicondutores e packaging avançado. Integra uma plataforma de imagem de alta resolução de 2,5 μm com loader/unloader integrado para simplificar o manuseio de tiras e magazines e permite inspeção de die bond, wire bond, bumps e juntas de solda até diâmetros de fio de 15 μm.

Principais características

• Detecção de defeitos para packages avançados: die bonding, ball/wedge/ribbon wire bonding
• Módulo de marcação por tinta para identificação de rejeitados (impressora de tinta ou caneta de tinta opcional)
• AOI 3D de alta resolução 2,5 μm com capacidade metrológica
• Loader e unloader integrados para manuseio de magazines (até 3)
• Algoritmos opcionais de IA para detecção de fios
• Inspeção de fios Au, Al, Ag e Cu até 15 μm
• Iluminação SWIR opcional para detecção de trincas internas e lascas
• Compatível com sala limpa: Classe 100 (ISO Classe 5 segundo ISO 14644-1)

Sistema óptico
Método de imageamento: Stop-and-Go Imaging
Câmera superior: 25 Mpix
Resolução de imageamento: 2,5 μm
Iluminação: LED True Color multi-phase (SWIR opcional)
Tecnologia 3D: Projetores de franjas digitais quádruplos
Faixa máxima de altura 3D: 600 μm

Método de marcação de defeitos
Método de marcação: Impressora de tinta (caneta de tinta opcional)

Tabela de movimento e controle
Controle eixo X: Motor linear
Controle eixo Y: Motor linear duplo
Resolução eixo X-Y: 0,1 μm

Manuseio de placas
Qtd. máxima de magazines empilhados: 3 (baseado na largura do magazine 125 mm)
Dimensões do magazine (L x C x A): 50 - 175 mm x 120 - 320 mm x 80 - 160 mm
Dimensões da tira (L x C x T): 35 - 180 mm x 100 - 300 mm x 0,1 - 1,5 mm
Peso máximo da tira: 0,4 kg
Portador / Fixação da tira: Transportador com garra
Folga superior: 15 mm
Folga inferior: 6 mm
Folga borda: 3 mm

Funções de inspeção

Die Bonding

• Ausente
• Orientação
• Rotação
• Deslocamento
• Inclinado
• Lasca
• Fissura
• Arranhão
• Material estranho
• Espessura da linha de união
• Epóxi sobre o die
• Cobertura de epóxi
• Altura do epóxi

Wire Bonding

• Quebrado
• Curto
• Sweep / Sink
• Ausente
• Balanço
• Colapso
• Altura do loop
• Fio caído
• Folga entre fios cruzados
• Rastreamento de fio
• Diâmetro do ball bond
• Posicionamento do ball
• Largura do stitch
• Cobertura do stitch sobre o ball
• Ball-off pad
• Distância ball-touch pad
• Ball clubbed
• Espessura do ball
• Ball elevado
• Low landing
• Bond sobre contaminação
• Material estranho

Área de bonding / Pad

• Protrusão de cobre
• Fissura
• Lasca
• Cobre exposto
• Níquel exposto
• Material alvo
• Arranhões ou marcas
• Oxidação
• Material estranho

Dimensões
LxPxA: 2370 x 1455 x 1700 mm (torre de sinal não incluída; altura da torre 515 mm)
Peso: 1120 kg (1280 kg com módulo Auto Load/Unload)

Especificações técnicas

• Modelo: TR7900Q SII-R
• Brand: Test Research, Inc. (TRI)
• Método de imageamento: Stop-and-Go Imaging
• Câmera superior: 25 Mpix
• Resolução de imageamento: 2,5 μm
• Tecnologia 3D: Projetores de franjas digitais quádruplos
• Faixa máxima de altura 3D / medição: 600 μm
• Diâmetro máximo de inspeção de fio: até 15 μm
• Iluminação: LED True Color multi-phase (SWIR opcional)
• Marcação de defeitos: Impressora de tinta (caneta opcional)
• Controle eixo X: Motor linear
• Controle eixo Y: Motor linear duplo
• Resolução eixo X-Y: 0,1 μm
• Qtd. máx. de magazines empilhados: 3 (baseado em magazine 125 mm)
• Dimensões magazine (L x C x A): 50 - 175 mm x 120 - 320 mm x 80 - 160 mm
• Dimensões tira (L x C x T): 35 - 180 mm x 100 - 300 mm x 0,1 - 1,5 mm
• Peso máximo da tira: 0,4 kg
• Folga superior: 15 mm; inferior: 6 mm; borda: 3 mm
• Dimensões totais (LxPxA): 2370 x 1455 x 1700 mm
• Peso: 1120 kg (1280 kg com módulo Auto Load/Unload)
• Sala limpa: Classe 100 - ISO Classe 5 (ISO 14644-1)