Máquina de inspeção óptica TR7007Q SII-S

3Dpara semicondutorde superfície

Introdução
Desenvolvido para back-end SEMI, inspeção Mini-LED e pasta 008004, o TR7007Q SII-S é uma plataforma SPI 3D SEMI de 25 MP com resolução top de 3,5 µm. O sistema combina iluminação 2D de amplo espectro e iluminação coaxial para melhorar o contraste de defeitos e a taxa de detecção em bumps, pasta de solda e soldas Mini-LED. A plataforma suporta padrões Industry 4.0, incluindo IPC-CFX e IPC-HERMES-9852.

Aplicações

• Bumps
• Flux
• Cola
• Solda Mini-LED
• Pasta de solda
• Inspeção de superfície

Características

• Inspeção de solda 3D SEMI de alta resolução 3,5 µm para back-end e 008004
• Iluminação 2D Wide Spectrum (RGB+W) e iluminação coaxial para maior contraste
• Melhoria na precisão e estabilidade para medições precisas de altura/volume de solda
• Inspeção de alta precisão para múltiplas aplicações a nível de placa
• Plataforma preparada para Industry 4.0: compatível com IPC-CFX e IPC-HERMES-9852
• Filtro HEPA opcional para operação limpa

Sistema óptico
Método de imagem: Stop-and-Go imaging
Câmera top: 25 Mpix
Resolução de imagem: 3,5 µm (opção: 6 µm)
Iluminação: Wide Spectrum 2D (RGB+W) e iluminação coaxial

Desempenho de imagem
Velocidade máxima de imagem: 2,1 FOV/sec

Tabela de movimento & Controlo
Controlo eixos X-Y-Z: Fuso de esferas + servo AC com controlador de movimento
Resolução eixos X-Y-Z: 0,1 µm

Manuseio de placas
Tamanho PCB máx.: TR7007Q SII-S: 450 x 450 mm
TR7007Q SII-S DL: 510 x 310 mm x 2 pistas, 510 x 460 mm x 1 pista
Espessura PCB: 0,6 - 5 mm
Peso PCB máx.: 3 kg (opcional 5 kg)
Folga superior: 25 mm
Folga inferior: 40 mm
Folga de borda: 3 mm (opcional 4 / 5 mm)
Altura do transportador inline: 880 – 920 mm (compatível SMEMA)

Funções de inspeção
Aplicações: bumps, flux, solda Mini-LED, pasta de solda
Defeitos detectados: pasta insuficiente, pasta excessiva, deformação de forma, pasta ausente, bridging
Medições: altura, área, volume, offset

Dimensões
LxPxA: TR7007Q SII-S: 1000 x 1480 x ~1710 mm (@15 µm, formatação varia conforme resolução)
TR7007Q SII-S DL: 1000 x 1750 x 1700 mm
Altura da torre de sinal não incluída (torre: 520 mm)
Peso: TR7007Q SII-S: 795 kg; TR7007Q SII-S DL: 840 kg

Especificações técnicas

• Modelo: TR7007Q SII-S
• Resolução de imagem (top): 3,5 µm (opção 6 µm)
• Câmera: câmera top 25 Mpix
• Método de imagem: Stop-and-Go imaging
• Iluminação: Wide Spectrum 2D (RGB+W) + iluminação coaxial
• Velocidade máxima de imagem: 2,1 FOV/sec
• Controlo de movimento: Fuso de esferas + servo AC com controlador
• Resolução eixos X-Y-Z: 0,1 µm
• Tamanho PCB máx.: 450 x 450 mm (variantes DL: 510 x 310 mm x2 pistas ou 510 x 460 mm x1 pista)
• Espessura PCB suportada: 0,6 - 5 mm
• Peso PCB máx.: 3 kg (opcional 5 kg)
• Folgas: superior 25 mm; inferior 40 mm; bordo 3 mm (opcional 4 / 5 mm)
• Altura do transportador inline: 880 - 920 mm (compatível SMEMA)
• Padrões suportados: IPC-CFX, IPC-HERMES-9852
• Opcional: filtro HEPA para operação limpa