video corpo

Sistema de inspeção CMOS TR7900Q SII
por imagens de vídeode LEDcom câmera

Sistema de inspeção CMOS - TR7900Q SII - TRI Test Research Europe GmbH - por imagens de vídeo / de LED / com câmera
Sistema de inspeção CMOS - TR7900Q SII - TRI Test Research Europe GmbH - por imagens de vídeo / de LED / com câmera
Sistema de inspeção CMOS - TR7900Q SII - TRI Test Research Europe GmbH - por imagens de vídeo / de LED / com câmera - imagem - 2
Sistema de inspeção CMOS - TR7900Q SII - TRI Test Research Europe GmbH - por imagens de vídeo / de LED / com câmera - imagem - 3
Guardar nos favoritos
Comparar

Características

Tecnologia
com câmera, 3D, IA, de LED, por imagens de vídeo, CMOS
Modo de funcionamento
automático
Tipo
para controle de qualidade, para detecção de defeitos, de defeitos de superfície, de medição, BGA, de solda
Aplicações
para a indústria de embalagem, para a indústria eletrônica
Configuração
em linha
Outras características
de alta resolução, controlado por computador, de LED, sem contato

Descrição

Introdução
O TR7900Q SII é baseado numa plataforma de alta resolução 2,5 μm com tecnologia de imagem de 25 Mpix, destinado à indústria de semicondutores e advanced packaging. Algoritmos de IA e capacidades de metrologia melhoram a eficácia da solução Smart 3D AOI. O 3D SEMI AOI integra‑se totalmente com módulos loader/unloader para simplificar o manuseio de tiras e magazines. O Stop-and-Go 3D AOI inspeciona die bonding, wire/ball/ribbon/wedge bonding, SiP, underfill, SMD, bumps e juntas de solda. A solução Smart Factory AOI pode inspecionar diâmetros de fio até 15 μm (0,6 mil).

Características
  • Deteção avançada de defeitos em packaging para wire bonding e die bonding
  • AOI 3D de alta resolução 2,5 μm com capacidades de medição de nível metrológico
  • Loader e unloader integrados para manuseio de magazines
  • Deteção de fio por IA (opcional)
  • Inspeção de fios Au, Al, Ag e Cu até 15 μm
  • Inspeção de ligação: ball bond, wedge bond, ribbon bond
  • Iluminação SWIR para detetar rachas internas e lascamento (opcional)
  • Compatibilidade com sala limpa: Classe 1000 (ISO Classe 6, ISO 14644-1)


Sistema óptico (itens chave)
Método de imagem: Stop-and-Go Imaging
Câmara superior: 25 Mpix
Resolução de imagem: 2,5 μm
Iluminação: LED True Color multiphase
Tecnologia 3D: Projetores de franjas digitais quádruplos
Alcance máximo de altura 3D: 15 mm

Mesa de movimento & controlo (itens chave)
Controlo eixo X: Fuso de esferas + motor servo AC ou motor linear
Controlo eixo Y: Duplo fuso de esferas + motor servo AC ou duplo motor linear (opcional)
Controlo eixo Z: Fuso de esferas + motor servo AC (redutor opcional)
Resolução eixo X‑Y: 0,1 μm

Manuseio de placa / magazine (itens chave)
Qtd. máx. de magazines empilhados: 3 magazines (baseado na largura do magazine 125 mm)
Largura magazine: 50 - 175 mm
Comprimento magazine: 120 - 320 mm
Altura magazine: 80 - 150 mm
Largura strip*: 35 - 150 mm
Comprimento strip: 100 - 285 mm
Espessura strip: 0,1 - 1,5 mm
*Quando a largura da strip está entre 35–54 mm, é necessário design especial
Peso máx. da strip: 0,5 kg
Transportador / fixação da strip: Transportador de correia
Folga superior: 7 mm
Folga inferior: 10 mm
Folga de borda: 3 mm

Funções de inspeção (exemplos de defeitos detectáveis e medições)
Die bonding: ausente, orientação, rotação, deslocamento, inclinado, lascamento, racha, risco, material estranho; espessura da linha de união; epóxi no die; cobertura de epóxi; altura do epóxi
Wire bonding: partido, curto, sweep/sink, ausente, oscilação, colapso, altura do laço, fio caído, distância entre fios; rastreamento de fio; diâmetro do ball bond; posicionamento do ball; largura do stitch; cobertura do stitch sobre o ball; ball-off pad; clubbed ball; espessura do ball; ball levantado; low landing; união sobre contaminação; material estranho
Área de bonding / pad: protuberância de cobre; racha; lascamento; cobre exposto; níquel exposto; material alvo; riscos ou marcas; oxidação; material estranho

Dimensões & Peso
WxDxH (sem módulo auto carga/descarga): 990 x 1495 x 1700 mm
WxDxH (com módulo auto carga/descarga): 2065 x 1490 x 1700 mm
Nota: torre de sinal não incluída; altura da torre de sinal 515 mm
Peso: 823 kg (sem módulo auto); 989,5 kg (com módulo auto)

Notas
Módulos opcionais: deteção de fio por IA, iluminação SWIR e outros módulos opcionais podem estar disponíveis. O sistema integra módulos loader/unloader para facilitar o manuseio de tiras e magazines.

Especificações técnicas
  • Modelo: TR7900Q SII
  • Método de imagem: Stop-and-Go Imaging
  • Resolução câmera top: 25 Mpix
  • Resolução de imagem: 2,5 μm
  • Iluminação: LED True Color multiphase (SWIR opcional)
  • Tecnologia 3D: Projetores de franjas digitais quádruplos
  • Alcance máximo de altura 3D: 15 mm
  • Resolução eixo X‑Y: 0,1 μm
  • Controlo eixo X: Fuso de esferas + motor servo AC ou motor linear
  • Controlo eixo Y: Duplo fuso de esferas + motor servo AC ou duplo motor linear (opcional)
  • Controlo eixo Z: Fuso de esferas + motor servo AC (redutor opcional)
  • Max. magazines empilháveis: 3 (baseado em 125 mm)
  • Largura magazine: 50 - 175 mm
  • Comprimento magazine: 120 - 320 mm
  • Altura magazine: 80 - 150 mm
  • Largura strip: 35 - 150 mm (design especial para 35–54 mm)
  • Comprimento strip: 100 - 285 mm
  • Espessura strip: 0,1 - 1,5 mm
  • Peso máx. strip: 0,5 kg
  • Transportador / fixação: Transportador de correia
  • Folgas: Superior 7 mm; Inferior 10 mm; Borda 3 mm
  • WxDxH (sem loader): 990 x 1495 x 1700 mm
  • WxDxH (com loader): 2065 x 1490 x 1700 mm
  • Peso: 823 kg (sem loader); 989,5 kg (com loader)

Feiras de negócios

Próximas feiras onde poderá encontrar este fornecedor

ELECTRONICA 2026
ELECTRONICA 2026

10-13 nov 2026 Munich (Alemanha) Hall A4 - Stand 638

  • Mais informações
    * Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.
    Sobre a DirectIndustry
    DirectIndustry é um marketplace que oferece aos intervenientes B2B uma experiência completa, desde o sourcing de produtos até à compra. DirectIndustry é uma entidade do VirtualExpo Group.