Máquina de gravação de wafers a laser D632B

A máquina de gravação a laser D632B foi concebida principalmente para o processo «polyfinger» na parte posterior das células TOPCon. Através da criação de padrões e da modificação da película de PSG, funciona em conjunto com o processo húmido subsequente para conseguir um afinamento localizado da película de poli-Si na parte posterior, melhorando assim a eficiência e a bifacialidade das células TOPCon. Capacidade ≥9000 unidades/h a 210 R e 300 dedos com feixe de laser único Adequada para 182-230 mm Precisão de alinhamento ≤15 µm Laser de padronização com excelente precisão e grande estabilidade Destacando-se pela estabilidade, precisão e eficiência, conquista o reconhecimento dos clientes e do mercado com o seu desempenho excecional na comutação de padrões Elevada estabilidade Sistema ótico direcional altamente estabilizado. Elevada uniformidade Ponto de luz moldado de elevada uniformidade; suporta o ajuste do tamanho do ponto, sem necessidade de alterar o DOE. Alta velocidade e alta eficiência Sistema de varredura por galvanómetro de velocidade ultra-elevada, remoção de poeira de alta eficiência e vedação do caminho ótico. Alta precisão Posicionamento e alinhamento de alta precisão.