ダイアタッチ用チップ用マイクロ シーラー Esec 2009 fSE
全自動半導体産業用高精度

ダイアタッチ用チップ用マイクロ シーラー - Esec 2009 fSE - BE Semiconductor Industries N.V. - 全自動 / 半導体産業用 / 高精度
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特徴

技術
ダイアタッチ用
操作方法
全自動
応用
半導体産業用
その他の特徴
高精度
配置精度

80 µm

詳細

Esec 2009 fSEは、幅広いアプリケーションに対応する業界最速のソフトソルダーダイボンダーです。まず、スループットと生産性の向上を可能にする固定式インデクサーを備えたポイント・ツー・ラインのピック&プレースが挙げられます。 主な特長 最高の生産性 - 最大8,000 UPHの高スループット - クラス最高のプロセス制御 - 高速ピック&プレース - 高速Xシャトル 幅広い応用範囲 - 幅広いSOT、TO、DPAKパッケージ - 単列およびマトリクスリードフレーム - デュアルダイ機能 - フライングヘッダー/フルパック - リードフレーム変換キット - フルレンジ8インチウエハ対応 歩留まりまでの最短時間 - 迅速で簡単なセットアップ - オートティーチ機能 - プロセスの可視化 - はんだパターン技術 - 優れたサービスとプロセスサポート 低運用コスト - 材料費の最大削減 - 最小のガス消費量

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。