ダイアタッチ用チップ用マイクロ シーラー Esec 2100 SSI

全自動半導体産業用高精度

Esec 2100 SSIは、実績のあるEsec 2100 12インチダイボンダファミリーの最新機種で、革新的なPhi-Y Pick & Placeコンセプトと新しいソフトソルダーインデクサーを統合しています。このフレキシブルインデクサーは幅広いリードフレームに対応し、先進のディスペンスおよびプリプレスシステムは、今日の要求の厳しいハイパワーパッケージのソフトはんだ処理に最適な性能を発揮します。 ハイフォース、クローズドループ300Nオプションにより、このプラットフォームは、様々なリードフレームへの拡散はんだ付けおよび直接焼結のための最も多用途で有能なダイボンダーとして際立っています。その卓越したプロセス制御と生産性は、新たな業界標準となっています。 Besiの特許取得済みソフトソルダープロセス技術とEsec 2100 SSIの組み合わせは、市場における競争力の維持に貢献します。 Besiのラボでは、お客様の材料を用いたデモンストレーションやサンプルビルドを実機で行うことができます。ご訪問をお待ちしております。お問い合わせはこちらまで。 主な特徴 最先端のマシンコンセプト 厳密なプロセス制御のための専用リアルタイムOS 高性能P&Pおよびディスペンシングテクノロジー ウェーハ、ストリップ、マガジンのリアルタイムビューワによる常時ステータスコントロール ピックアンドボンドプロセスゾーンのライブ画像によるリアルタイムプロセス監視 最高のプロセス品質 最小のガス消費量 特許取得済みのディスペンスおよびボンディング技術 クローズドループの接着力制御と自動接着力参照（300Nオプション） プロセスセットアップ中のプロセスの可視化と接着力曲線の表示（300Nオプション）