ALD貯蔵マシン ALD 1200
薄膜ロボット光学

ALD貯蔵マシン - ALD 1200 - Bühler Group - 薄膜 / ロボット / 光学
ALD貯蔵マシン - ALD 1200 - Bühler Group - 薄膜 / ロボット / 光学
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特徴

方法
ALD
貯蔵方法
薄膜
その他の特徴
ロボット, 高精度, 光学
応用
ディスプレイ用, 光電子工学用, 光学レンズ用, マイクロエレクトロニクス産業, レンズ産業用, 医療用

詳細

概要 光学コーティングのための最も革新的な原子層蒸着システム、レイボルド・オプティクスALD 1200を体験してください。プラズマエンハンスド空間ALDにより、最大8x 300 mm基板上の両面超均一膜を実現します。このシステムは、微細構造および曲面3D基板上に、超薄膜、高密度、応力制御されたコーティングをシングルパスで両面成膜します。最大300 mmの基板8枚への高い成膜レート、50~230℃のプロセス温度、および完全にカスタマイズ可能なウェーハハンドリングソリューションにより、クラス最高の適合性と半導体グレードのスループットおよび清浄性を兼ね備えています。 主な利点
  • あらゆる面で精密:ナノ構造および曲面3D基板上の超薄膜コンフォーマルコーティング
  • 高スループットに最適化:気体の空間的分離により成長率が向上します:
  • ニーズに合わせて調整:反転なしの両面コーティングにより、サイクル時間とパーティクルリスクを低減
  • 材料の敏捷性:コスト効率の高いスケーリングのための効率的なプリカーサー利用による高い材料柔軟性
  • その場での光学モニタリング:OMS 6000クローズドループ制御により、複雑な多層スタックでも再現可能な結果を実現
  • 完全なファブ統合: ハイライト機能
  • 8つの基板上で最高0.5 nm/sの高蒸着速度
  • 300 mm基板サイズまで拡張可能なフォーマット。0%(300mm)
  • 高い適合性とストレスニュートラルなコーティング
  • プラズマアシストによる低い蒸着温度
  • 温度に敏感な基板用100°C
  • 最大4つの異なるプリカーサーをサポート
  • 精密光学および半導体ライン用に調整された低パーティクルレベルのファブ対応クリーン度
  • In-situ光学モニタリングシステムOMS 6000
    • アプリケーション
    • 半導体製造(ハードマスク、トレンチフィリング、ゲート酸化膜、封止)
    • 精密光学および光集積(PIC、メタサーフェス、回折光学素子)
    • センシング(近接センサー、ハイパースペクトル画像、LiDAR、CIS)
    • 照明およびディスプレイ(LED、microLED、VCSEL、OLED)
    • ライフサイエンス(顕微鏡、内視鏡)
    • 消費者向け光学部品(スマートフォンやカメラのレンズ、ARグラス)
    コーティング工程
  • フィルター
  • ミラー
  • ARコーティング
  • トレンチ充填
  • バリアコーティング
  • ゲート酸化物
  • 材料(例)
  • SiO2および各種酸化物材料
  • TCO材料群およびその他の材料(ご要望に応じて)
  • よくある質問 - 知っておくとよいこと
    • いつ
    • ?
      • いつALDを使用しますか?光学的品質、バリア整合性、3D均一性が重要な場合。プラズマエンハンスド空間 ALD は、精密で再現性のある層制御により、低温で緻密で応力中立的な膜を生成します。
      • 空間 ALD はどのように機能するのですか?空間ALDは、自己限定的な表面反応を繰り返すことによって薄膜を堆積させます。前駆体は基板上に化学吸着し、プラズマゾーンで改質され、層ごとに堆積するため、正確な膜厚制御と均一な被覆が可能になります。
      • スパッタリング/蒸着と比較した場合の利点:ALDは、複雑な3D基板上で、優れた適合性、ピンホールのない膜、応力制御を提供します。 製品概要/技術仕様
      • モデル
        • モデルALD 1200 (Leybold Optics)
        • 成膜方法:プラズマエンハンスド空間ALD、プラズマアシスト、シングルパス両面
        • 基板容量:マルチウェーハ(最大8枚)
        • 最大対応基板サイズ:Ø 300 mm
        • 蒸着速度:8枚の基板で最大0.5 nm/秒
        • プロセス温度範囲:50-230°C、プラズマアシスト低温オプション、温度に敏感な基板には100°C
        • 膜厚均一性:非均一性 300 mm上で±1.0%(代表値)
        • プリカーサー:最大4種類のプリカーサーをサポート
        • 制御:
        • 制御:多層スタックのクローズドループ制御用のIn-situ光学モニタリングOMS 6000
        • 清浄度:精密光学および半導体ライン用に調整された低パーティクルレベルのファブ対応清浄度
        • 統合:
        • 統合:SMIFおよびFOUP自動ウェハー処理、SEMI S2/S8準拠、SECS:GEM互換
        • 対象用途:半導体デバイス、精密光学、光集積、センシング、照明/ディスプレイ、ライフサイエンス、消費者向け光学

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