COM Express 規格コンピュータオンモジュール conga-TC670

Intel® Core i7Intel® Core i5Intel® Core i3

第12世代インテル® Core™ 搭載モバイルプロセッサー（コードネーム「Alder Lake」）搭載COM Express Type 6 Compactモジュール パフォーマンスコアとエフィシェントコアを組み合わせたインテル®ハイブリッド設計 最大96EUのインテル® Iris® XeGraphics® アーキテクチャ PCI Express Gen4｜USB 3.2 インテル® ディープ・ラーニング・ブースト(VNNI)によるAIアクセラレーション 組込み用途向け条件SKU コンガテックボードコントローラ マルチステージ・ウォッチドッグ｜不揮発性ユーザーデータストレージ｜製造およびボード情報｜ボード統計｜I²Cバス（高速モード、400kHz、マルチマスター）｜電力損失制御｜ハードウェアヘルス監視｜POSTコードのリダイレクション エンベデッドBIOS機能 AMI Aptio UEFI 32MByteシリアルSPIファームウェア・フラッシュ OEMロゴ OEM CMOSデフォルト LCD制御 ディスプレイ自動検出 バックライト制御 フラッシュアップデート セキュリティ トラステッドプラットフォームモジュール(TPM 2.0) パワーマネージメント ACPI 6.0（バッテリーサポート付き 温度 動作温度： 0°C ～ +60°C 保存温度：-20℃～+70 湿度 動作時10～90％r.H.（非凝縮）。/ 保存時：5～95%r.H. non cond. ビデオインターフェイス 3x DDI（最大5Kサポート）｜LVDS（オプションのeDP）｜VGA（オプション）