金属化セラミック製電気絶縁体

INNOVACERAの金属化セラミック絶縁体は、セラミックと厚い金属膜を金属化プロセスを通じて組み合わせて作られています。このセラミックと金属の組み合わせにより、過酷な条件に耐え、必要に応じて電気絶縁を提供する絶縁体が生まれます。 - 金属化仕様: - モリブデン/マンガン (Mo/Mn) 金属化: 9-30μm - Niメッキ厚: 3-10μm - 金属化セラミック絶縁体の材料特性: 1. 純度: ≥95% 2. 体積密度: ≥3.6 g/cm3 3. 吸水率: 0% 4. 熱伝導率: 22.4 W/m·K (25℃) 5. 熱膨張係数: 8.2 X(10-6)/℃ (20-1000℃) 6. 曲げ強度: 340 MPa 7. 圧縮強度: 2103 MPa 8. 引張強度: 193 MPa 9. 硬度: ROCKWELL 45N, 78 10. 耐電圧: 8.3 KVac/mm 11. 誘電率: 9.1 (@1MHz) 12. 誘電損失角: 0.0004 (@1MHz) 13. 体積抵抗率: 1×10-14 (@25℃), 4×10-9 (@500℃), 5×105 (@1000℃) - 金属化セラミック絶縁体の特徴: - セラミック材料は均一なテクスチャーを持ち、各バッチは安定した品質と曲げ強度を持っています。 - 金属層は密で、一定で、滑らかで、良好な溶接性を持っています。 - 優れた電気絶縁性、低誘電率、優れた耐摩耗性と耐腐食性。 - 高い引張強度、高周波、高出力、安全な電気部品の要件を満たすための良好な気密性。 - 金属化セラミック絶縁体の用途: - 半導体パッケージング - TOパッケージング - 光ファイバーデバイスシェル - レーザーシェル - 真空電子デバイス - LEDアクセサリーなど。