溶接マシン用フィードスルー端子 INC-M002
マルチパス耐熱性半導体産業用

溶接マシン用フィードスルー端子
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特徴

構造
マルチパス
保護レベル
耐熱性
分野
電気使用, 半導体産業用
その他の特徴
真空

詳細

Mo Mn セラミックフィードスルーセラミック真空電極 セラミックシールのろう付けには、表面にメタライズ加工が必要です。 セラミックシールはガラスシールに比べ、熱や機械的な衝撃、腐食に対する耐性が非常に優れています。その分、複雑な製造工程と高度なエンジニアリングが必要とされ、価格も高くなります。 セラミックと金属を接合するシールの優位性 * より強固で耐久性のあるハーメチックシールと、より優れた電気絶縁性を実現。 * 高温・低温(極低温)、腐食性、高圧、高真空など、より過酷な環境下で使用される。 * 機械的強度が高く、高振動・高G負荷条件下での破壊が少ない。 * 銅やCu合金(CuNi)、ニッケルやNi合金などの金属や合金に強い接着力を発揮し、優れたシール性を発揮します。 アプリケーション > フィードスルー > 金属/合金セラミックメタライズ > スクリーン印刷 > ロールプリンティング > ハンドペインティング > エアブラシによる吹き付け > イマージョン > 遠心分離機によるコーティング > ニードルペイント

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。