セラミック基板

パワー電子用厚膜

製品概要 セラミックコアは、巻線型RFチップインダクタ内部で使用される精密部品であり、コイルの巻線を支え、安定したインダクタンス構造を形成します。その形状、溝、端子部、および寸法の一貫性は、巻線位置、コイルの安定性、端子接続、および自動組立に影響を与えます。 製造と機能 精密セラミック成形と制御されたメタライゼーションによって製造されるこれらのコアは、電気絶縁、機械的支持、および精密な巻線、端子接続、鉛フリーはんだ付け、あるいは高温ボンディングのための寸法安定性を提供します。 小型・高周波RFチップインダクタ向けに、複数の構造、端子形状、および標準チップサイズが用意されています。 製品の特徴

• 巻線型RFチップインダクタおよび表面実装用の巻線・組立向けに設計
• 高い寸法精度とロット間の一貫性により、安定した巻線と端子接続を実現
• さまざまな電極および組立設計に対応するため、フラット型およびL字型の端子をご用意
• スズメッキ端子は鉛フリーはんだ付けに対応し、金メッキ端子は高温ボンディングに対応
• カスタムサイズ、コア構造、端子形状、メタライゼーションシステムも対応可能

対応仕様 品目 - 利用可能なオプション セラミック材料 - 96% アルミナセラミック 標準サイズコード - 0603、0804、1005、1608、2012、2520、3216 コア構造 - 2U / 2H / 4H 端子構成 - フラット端子 / L字型端子 メタライゼーションシステム - Mo-MnまたはAg / Pdベース層、オプションでNi中間層 表面処理 - 標準スズメッキ / オプションで金メッキ 代表的な材料特性 特性 | 単位 | A-96 ホワイトアルミナ アルミナ含有率 | % | 96 嵩密度 | g/cm³ | 3.7 曲げ強度 | MPa | 320 誘電率 | – | 9.5 損失係数 | ×10⁻³ | <10 代表的な用途 MHz～GHz帯の回路、無線通信、通信機器、自動車用電子機器、産業用電子機器、民生用電子機器向けの、巻線式セラミックRFチップインダクタおよびその他の表面実装型高周波巻線インダクタに使用されます。 特性／技術仕様

• 材料：96% アルミナセラミック
• 標準サイズコード：0603、0804、1005、1608、2012、2520、 3216
• コア構造：2U、2H、4H
• 端子形状：フラット端子、L字型端子
• メタリゼーション：Mo-MnまたはAg/Pdベース層；オプションでNi中間バリア層
• 表面処理： 標準スズめっき（鉛フリーはんだ付け用）またはオプションの金めっき（高温ボンディング用）
• かさ密度：約3.7 g/cm³
• 曲げ強度： 約320 MPa
• 誘電率：約9.5
• 損耗係数：<10 ×10⁻³
• 用途：ワイヤ巻線型RFチップインダクタ（MHz～GHz帯）、無線、自動車、産業用、民生用電子機器向け