セラミック製エンクロージャ

長方形金属製電子機器用

オプトエレクトロニクスパッケージは、フォトニックコンポーネントの重要なインターフェースとして機能します。当社は、設計から量産まで、エンドツーエンドの精密パッケージング・ソリューションを提供しています。高度な材料と自動化されたプロセスを活用することで、当社の製品は優れた光シグナルインテグリティと長期的な信頼性を確保し、5G通信、LiDARシステム、医療用画像処理などの厳しい要求を満たします。 取扱製品 メタルパッケージ 集積回路パッケージシェルは、ガラス-金属およびセラミック-金属パッケージングを通して、チップに密封された安定した効率的な放熱動作環境を提供し、湿度、温度変化、その他の物理的および化学的環境条件からデバイスを保護します。主に基地局レーダー、電子対策、計測制御機器、機器信号電源などに使用される。