{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
メモリ容量: 8 GB
... はDFIのOpen Standard Module（OSM 1.1）準拠のSystem-on-Moduleで、Qualcomm QRB5165 SoCを搭載しています。AMR、ロボ
ティクス、ドロ
ーンなどの
コンパクトな産業・組込み用途で、
マルチカメラ対応、デュアル
ディスプレイ、複数の高速拡張
イン
ター
フェ
ースを必要とするケ
ース向けに設計されています。
主な仕様
- プロセッサ：Qualcomm
DFI
メモリ容量: 0 GB - 192 GB
... 概要
RPS9HC は、COM-HPC® Client Size C フォームファクタのシステム
オン
モジ
ュールファミリであり、高性能組込み
コン
ピュー
ティング向けに設計されています。第14/13世代の Intel® Core™ プロセッサ、DDR5 メモリ、複数の高速拡張、最大8Kのクワッド独立表示、長期CPUライフサイクル対応を特徴とします。
主な特長
- フォームファクタ
DFI
メモリ容量: 4, 8, 16 GB
... 128G）。
セキュリティ、電源、OSサポート
- セキュリティ：オプションで
DFI
メモリ容量: 2, 4, 8 GB
... RK3568J クアッドコア Cortex‑A55 プロセッサを搭載しています。
マルチ
ディスプレイ対応や多数の拡張
イン
ター
フェ
ース、構成可能な DDR4 メモリを必要とする組込み/エッジ用途向けに設計されています。
ハイライト
- メモリオプション：2
DFI
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... : オプションのNVMe SSD（PCIe x4 Gen4、64GB–1TB）；SSDと第2SO-DIMMは代替機能
DFI
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... LPDDR5 デュア ルチャネル 最大32GB（最大7467 MHz）。
DFI
メモリ容量: 8, 16 GB
... HEVC/VP9。
DFI
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 概要
MTU9A2は、組込みおよび産業用途向けに設計されたDFIのCOM Express Mini（Type 10）システム
オン
モジ
ュールです。Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake Uシリーズ）プロセッサを搭載し、LPDDR5最大32GB、デュアル
ディスプレイ出力、豊富なI/Oおよび拡張
イン
ター
フェ
ースを提供します。幅広い動作温度に対応します。
主な特徴
- COM
DFI
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... /H.265、VP9、MVC
DFI
メモリ容量: 2, 4, 8 GB
... MIMX8ML8CVNKZAB (産業用), クアッド1.6GHz - メモリ: オンボード2/4/8GB LPDDR4 - NPU: 2.3 TOPS - グラフィック コントローラ: GC7000UL - グラフィック機能: HWデコード: 1080p60 H.265, H.264, VP9, VP8; HWエンコード: 1080p60 H.265, H.264 - ディスプレイ: 1 x シング ルチャネルLVDS, ...
DFI
メモリ容量: 2 GB
... SMARC 2.1、NXP i.MX 8M Plus SoC Quad A53、2GB RAM、16GB eMMC、SDIO 3.0、 HDMI、LVDS、2xGbE LAN、2xUSB 3.0、2xUSB 2.0、3xI2C、2xI2S、5VDC システムアーキテクチャ 最大CPU周波数 1.6 GHz メモリ ソケットタイプ は んだ付け アセンブリ 基板固定 イン ター フェイス COM合計 2 デジタル入出力 DIOチャンネル 14ドライブ 寸法・重量 幅 82 ...
... ARM コルテックス-A53 NXP i.MX8M, 小型フットプリント, システム オン モジ ュール. 無線LAN802.11acとブルートゥース5通信 イン ター フェイス。 リナックス、アンドロイド、ヨクトのソースコード。 キャリアボードの仕様、設計ガイド、回路図を開きます。 プラグアンドプレイ開始キットがプリロードされています。 ...