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SECO/セコの組み込みコンピュータオンモジュール
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SMARC® Rel.2.1.1コンピュータオンモジュールSOM-SMARC-QCS6490
メモリ容量: 0 GB - 12 GB
... QCS6490プロセッサ搭載SMARC® 2.1.1 モジ ュール ビデオ解像度 - プライマリディスプレイFHD+ @120 fps セカンダリーディスプレイ:最大4K Ultra HD @60Hz オーディオ 2x I2S シリアルポート 2xUART(RX/TX/RTS/CTS)、2xUART(RX/TX) その他のインターフェース 2C 超低消費電力RTC 2xPWM セキュリティ - オプションのTPM ...
SECO/セコ
メモリ容量: 12 GB
... Qualcomm® QCS5430プロセッサ搭載SMARC® 2.1.1 モジ ュール CPU 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4GHz、4x Arm® Cortex®-A55 メモリ ソルダーダウンLPDDR5-6400メモリ、最大合計12GB、32ビットインターフェース2チャネル グラフィックス クアルコム®アドレーノ™642L ビデオインターフェース LVDSデュアルチャネル18/24ビット、eDP V1.4、MIPI ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 8 GB
... Genio 510アプリケーション・プロセッサ搭載SMARC® Rel.2.1.1 モジ ュール グラフィックス Mali-G57 MC2 GPU オーディオ 2x I2Sポート シリアルポート 2x UART(4ワイヤ) 2x UART(2ワイヤ) その他のインターフェース - GPIO MIPI-CSIカメラ・インターフェース 汎用I2Cバス PWMポート セキュリティ - TPM 組み込み コントローラ機能 電源管理 ウォッチドッグ ブートセレクト信号 GP ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 概要
SMARC® Rel. 2.1.1 準拠の
モジ
ュールで、Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 アプリケーションプロセッサを搭載。SMARC カーリアボードへの組
込みを想定したエッジ/組
込み用途向け
モジ
ュールです.
主な特長
- CPU
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 概要
SMARC® Rel. 2.1
モジ
ュール(E08)。Intel® Core™ i3 および Intel® Processors N Series(コードネーム:Twin Lake)を搭載。産業向け組
込み用途に適した
コンパクトな 50 x 82 mm フォームファクタ。LPDDR5 実装メモリと豊富な入出力を備えます。
ハイライト
- CPU
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
μQseven®
コンピュータ
オン
モジ
ュール ELECTRA C72。NXP i.MX 8M Mini および i.MX 8M Nano プロセッサを搭載。40 x 70 mm の
コンパクトなフォームファクタ、
オンボードDDR4、eMMCオプション、組
込み産業用途向けの映像インターフェースを備えています。
ハイライト
- CPU:
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
COM Express Rel. 3.1 Type 6 Basic
モジ
ュール(E59)SOM-COMe-BT6-ARL。Intel® Core™ Ultra Processors Series 2(Arrow Lake)H/Uバリアントを搭載。CPU/GPU性能、複数映像出力、大量のI/OおよびPCIe接続を必要とする組
込み用途向けに設計されています。
特長
- CPU:
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 製品概要
COM Express® 3.1 Type 6 ベーシック
モジ
ュール SOM-COMe-BT6-MTL。Intel® Core™ Ultra(Meteor Lake)のH/Uバリアントに対応し、組
込みおよび産業用途向けに設計されています。高度なグラフィックスと柔軟なI/Oを提供します。
ハイライト
- CPU
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 概要
COM Express® Rel. 3.1 Type 6 フォームファクタの
コン
ピュ
ーター
モジ
ュール SOM-COMe-CT6-TWL。Intel® Core™ i3 および Intel® Processor N Series(コードネーム:Twin Lake)をサポート。組
込みおよび産業用途向けの ...
SECO/セコ
... 製品概要
COM Express® 3.1 Type 6
コンパクト
モジ
ュール SOM-COMe-CT6-R8000、AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series 搭載(F07);組
込み・産業用途向けの 95 x 95 mm
コンパクトフォームファクタ。
主な特長
- CPU
SECO/セコ