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メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 概要
COM
Express® Rel. 3.1 Type 6 フォームファクタの
コン
ピュ
ーター
モジ
ュール SOM-COMe-CT6-TWL。Intel® Core™ i3 および Intel® Processor N Series（コードネーム：Twin ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 状態と活動を継続監視するデバイスモニタリング
技術仕様
- 製品：COM Express® 3.1 Type 6 コンパクトモジュール、SOM-COMe-CT6-ADL-N（Alder
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
...
技術仕様
- 製品説明：Rockchip RK3588 SoC と Axelera Metis AIPU を搭載した COM Express® Type 6 モジュール
- CPU
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
COM
Express Rel. 3.1 Type 6 Basic
モジ
ュール（E59）SOM-COMe-BT6-ARL。Intel® Core™ Ultra Processors Series 2（Arrow Lake）H/Uバリアントを搭載。CPU/GPU性能、複数映像出力、大量のI/OおよびPCIe接続を必要とする組込み用途向けに設計されています。
特長
- CPU:
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 製品概要
COM
Express® 3.1 Type 6 ベーシック
モジ
ュール SOM-COMe-BT6-MTL。Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake）のH/Uバリアントに対応し、組込みおよび産業用途向けに設計されています。高度なグラフィックスと柔軟なI/Oを提供します。
ハイライト
- CPU
SECO/セコ
... 製品概要
COM
Express® 3.1 Type 6
コンパクト
モジ
ュール SOM-COMe-CT6-R8000、AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series 搭載（F07）；組込み・産業用途向けの 95 x 95 mm
コンパクトフォームファクタ。
主な特長
- CPU
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
COM
Express 3.1 Type 6 Compact
モジ
ュール。Qualcomm Dragonwing IQ‑X シリーズ（SiP‑A）を搭載し、Qualcomm Hexagon NPU 最大 45 TOPS を備えます。組込みおよびエッジ AI 向けに設計された高性能プラットフォームです。
ハイライト
- CPU:
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... 概要
COM
Express® 3.1 Type 6
コンパクト
モジ
ュール SOM-COMe-CT6-P100、AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series 搭載。95 x 95 mm の
コンパクト
モジ
ュールで、AIアクセラレーション、マルチメディア処理および豊富な ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... COM Express® 3.1 Type 6 基本 コンピュータ・ オン・ モジ ュール（ CoM）、第13世代インテル® Core™プロセッサー（旧コードネーム：Raptor Lake-P）搭載 グラフィックス インテル® UHDグラフィックス/インテル® Iris® ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... インテル® Core™ Ultra プロセッサー・ファミリー（コードネーム：Meteor Lake -Hおよび-U）搭載 COM Express® 3.1 Type 6 基本 モジ ュール グラフィックス 統合インテル® Xe LPG グラフィックス・ コントローラー、最大8 Xe コア（128 EU） 最大4つの独立したディスプレイをサポート オーディオ HDオーディオ Soundwire ...
SECO/セコ