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メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... QSPI、PMIC I2C（SMBus）、I2C、8x GPIO、JTAG、ACPI
製品注記
本
モジ
ュールは SMARC Rel. 2.1.1 に準拠しており、フル I/O アクセスには対応するキャリアボードが必要です。対象用途：産業用
エッジ
コン
ピューティング、HMI、ビジョン、
エッジでの ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 概要
COM Express® Type 6 ベーシック
モジ
ュール SOM-COMe-BT6-RK3588。Rockchip RK3588 SoC と基板上に搭載された Axelera Metis AIPU（最大120 TOPS）を統合し、
エッジ
AI、マルチメディア、産業組込み用途に対応します。
ハイライト
- CPU：Rockchip
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
COM Express 3.1 Type 6 Compact
モジ
ュール。Qualcomm Dragonwing IQ‑X シリーズ（SiP‑A）を搭載し、Qualcomm Hexagon NPU 最大 45 TOPS を備えます。組込みおよび
エッジ
AI 向けに設計された高性能プラットフォームです。
ハイライト
- CPU:
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... >COM Express® 3.1 Type 6 コンパクト モジ ュール SOM-COMe-CT6-P100、AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series 搭載。95 x 95 mm の コンパクト モジ ュールで、 AIアクセラレーション、マルチメディア処理および豊富な ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... Rel. 3.1 Type 6
モジ
ュール SOM-COMe-BT6-PTL。Intel® Core™ Ultra Series 3（Panther Lake-H）を搭載し、
オンボード
AI、複数ディスプレイ出力、高速I/Oが求められる組込み／
エッジ用途に適しています。
Technical Specifications
- Description：COM
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... 製品概要
COM Express Rel. 3.1 Type 6
モジ
ュール SOM-COMe-BT6-PTL は、Intel® Core™ Ultra Series 3 プロセッサ（コードネーム：Panther Lake-H）を搭載しています。組込みシステム向けに、CPU 性能、統合グラフィックス、
オンボード
AI 加速、および多様な I/O ...
SECO/セコ