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... 概要 COM Express Compact Type 6、第11世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー（旧Tiger Lake UP3）搭載 特徴 -第11世代インテル® Core™ Tiger Lake-UP3 SoCプロセッサー -2 x SODIMM DDR4 3200MHz メモリ、最大64GB (インバンドECC) -インテル I225LM ギガビット・イーサネット x 1 -VGA、18/24ビット2ch LVDS/eDP、DDI×3 -高品位オーディオインターフェース -SATA3.0 ...
... COM Express コンパクトタイプ 6、第 8 世代インテル® コア™ ULT SoC 機能 • 第 8 世代インテル® コア™ /セレロン™ ULT プロセッサー • DDR4 ソケット x 2、非ECC サポート • ギガビットイーサネット x 1 • VGA、18/24 b 2ch LVDS 液晶/ (eDP オプション)、DDIx2 (VGA と共有) • 高品位オーディオインターフェイス •SATA3 x 2、eMMC オンボード (最大 64 GB) • USB 3.2 ゲン ...
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 製品概要
COM Express® 3.1 Type 6 ベーシックモジュール SOM-COMe-BT6-MTL。Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake）のH/Uバリアントに対応し、組込みおよび産業用途向けに設計されています。高度なグラフィックスと柔軟なI/Oを提供します。
ハイライト
- CPU Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake）H/Uシリーズをサポート。
- グラフィックス
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
第11世代インテル® Core™、Celeron®（Codename: Tiger Lake-UP3）プロセッサ搭載COM-HPC®クライアントモジュール サイズA. (CARINA - C77)
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... COM Express® 3.1 Type 6 基本コンピュータ・オン・モジュール（CoM）、第13世代インテル® Core™プロセッサー（旧コードネーム：Raptor Lake-P）搭載 グラフィックス インテル® UHDグラフィックス/インテル® Iris® Xeグラフィックス・アーキテクチャ、最大96 EU 画像処理（IPU6EP）およびビデオ処理（AV1/GNA 3.0）の向上 最大4台の独立したディスプレイ@4Kをサポート オーディオ HDオーディオおよびSoundwire/i2Sオーディオインターフェース シリアルポート 2x ...
SECO/セコ
メモリ容量: 64 GB
... デュアルDDR4 SODIMM 2933MHz 最大96GB (ECC対応) 拡張動作温度をサポート: -40～85°C 10GBASE-KR：最大4個の10GbE Macポートをサポート 複数拡張：PCIe x16 (Gen4) x1、PCIe x8 (Gen3) x2、SMBus x1、I2C x1、LPC x1、UART (TX/RX) x2 リッチI/O：Intel GbE×2、USB 3.0×4、USB 2.0×4、SATA 3.0×2 37年第1四半期までの15年間のCPUライフサイクルサポート（Intel ...
... ADLINKのCOM-HPC-cRLS COM-HPCクライアントタイプサイズCモジュールは、第13世代インテル® Core™デスクトッププロセッサをベースにしています。インテルの先進的なハイブリッドアーキテクチャ（最大8個のPコアと16個のEコア）と16個のPCIe Gen5を搭載し、従来よりも少ないレーンで優れた性能を発揮するため、設計の簡素化と市場投入までの時間の短縮を実現し、さまざまなAIoT展開を推進することが可能です。 このモジュールは、最大3200MT/sの最大128GB DDR5メモリをサポートし、増加したキャッシュ、2.5GbE ...
ADLINK TECHNOLOGY
... COMエクスプレスコンパクトサイズ（6型）フォームファクタ インテル® Kaby Lake / Skylake プロセッサー インテル® Kaby Lake/Skylake Core i7/i5/i3/Celeron ULV プロセッサー インテル® vPro テクノロジーのサポート 2 x DDR4 SO-DIMMと32GBまでのサポート ディスプレイポート、HDMIおよびLVDSのためのサポートトリプルディスプレイ 3 x SATA III 1 x Intel ギガビットイーサネット 4 x ...
... スマートな組込みシステム向けのAI/ML NPU（Neural Processing Unit）アクセラレーションを統合したエネルギー効率の良いSystem on Module / Computer on Moduleを魅力的な価格で提供します。 SoMは、1.7GHzデュアルCortex™-A55 NXP iMX93プロセッサと250MHz Cortex-M33リアルタイムコプロセッサで動作し、エネルギーフレックスのアーキテクチャ、内蔵セキュリティ機能、およびデュアルCANバス、デュアルGbE、工業温度グレードなどの工業機能を提供します。さらに、オーディオ入出力、カメラ入力、認定デュアルバンドWi-Fi、BT/BLE、2x ...
variscite
... インテル® Xeon® Dプロセッサー・シリーズ（コードネーム「Ice Lake」）搭載 COM-HPC サーバー サイズEモジュール 温度オプションを拡張した産業用条件 48 PCIe Expressレーン インテル® DLブーストによるAI機能 リアルタイムに対応したプラットフォーム 最大1TBのDDR4 2933MT/sメモリをサポート マルチステージ・ウォッチドッグ｜不揮発性ユーザーデータストレージ｜製造およびボード情報｜ボード統計｜I²Cバス（高速モード、400kHz、マルチマスター）｜電力損失制御｜ハードウェアヘルス監視｜POSTコードリダイレクト ...