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... 概要 COM Express Compact Type 6、第11世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー（旧Tiger Lake UP3）搭載 特徴 -第11世代インテル® Core™ Tiger Lake-UP3 SoCプロセッサー -2 x SODIMM DDR4 3200MHz メモリ、最大64GB (インバンドECC) -インテル I225LM ギガビット・イーサネット x 1 -VGA、18/24ビット2ch LVDS/eDP、DDI×3 -高品位オーディオインターフェース -SATA3.0 ...
... COM Express コンパクトタイプ 6、第 8 世代インテル® コア™ ULT SoC 機能 • 第 8 世代インテル® コア™ /セレロン™ ULT プロセッサー • DDR4 ソケット x 2、非ECC サポート • ギガビットイーサネット x 1 • VGA、18/24 b 2ch LVDS 液晶/ (eDP オプション)、DDIx2 (VGA と共有) • 高品位オーディオインターフェイス •SATA3 x 2、eMMC オンボード (最大 64 ...
COM Express 規格コンピュータオンモジュールCOM-ICDB7
... COM Express Type 7 インテル® 第3世代 XEON D プロセッサー搭載 特徴 - インテル® Idaville プラットフォーム Ice Lake-D (XEON-D) LCC シリーズ、最大 TDP 69W - 2x SODIMM DDR4 ソケット、最大 64GB (ECC サポート) - Intel i210IT ギガビットイーサネット x1 - 10GbE x 4 (キャリアボード上のx557-AT4経由) - SATA3.0 x 2 - ...
... AMD Embedded Vシリーズ高性能CPU「Zen2」を搭載したCOM Express® Basic V2000 仕様 最大64 GByte DDR4メモリ（2 x 32 GByteデュアルチャネルDDR4 SO-DIMM） 最大8 PCIeレーン (4x PCIe 3.0 (最大8 GT/s) 4x PCIe 2.0 (最大5 GT/s)) オプションで最大1TByteのNVMe SSDを搭載可能 産業グレードバージョンあり ...
... COM Express®コンパクトピンアウトタイプ6 第7世代インテル® Core™プロセッサー搭載コンピュータ・オン・モジュール 最大24GByte DDR4メモリ（8GByte DDR4メモリダウン） 最大4k@60Hz解像度の独立した3つのディスプレイ 最大10レーンPCIe 3.0 4x USB 3.0、2x SATA 6G TPM2.0およびハードウェア・セキュリティ・デバイス内蔵 PCIe経由でIntel® ...
... COM Express® compact Type 6 第6世代インテル® Core™ プロセッサー対応 仕様 COM Express® コンパクトピンアウト タイプ6 コンピュータ・オン・モジュール 第6世代インテル® Core™ プロセッサー 最大24GByte DDR4メモリ（8GByte DDR4メモリダウン） 最大10レーンPCIe 3.0 4x USB 3.0、2x SATA 6G コントロンの組み込みセキュリティ・ソリューション（Approtect）のサポート Kontron ...
... COMエクスプレスコンパクトサイズ（6型）フォームファクタ インテル® Kaby Lake / Skylake プロセッサー インテル® Kaby Lake/Skylake Core i7/i5/i3/Celeron ULV プロセッサー インテル® vPro テクノロジーのサポート 2 x DDR4 SO-DIMMと32GBまでのサポート ディスプレイポート、HDMIおよびLVDSのためのサポートトリプルディスプレイ 3 x SATA III 1 x Intel ...
... 製品概要 COM-HPC®クライアント・コンピュータ・オン・モジュール（CoM）サイズA、第11世代インテル® Core™およびCeleron®（コードネーム：Tiger Lake-UP3）プロセッサ搭載。 プロセッサー 第11世代インテル® Core™およびCeleron®プロセッサー、産業用温度範囲でも利用可能 - インテル® Core™ i7-1185G7E、HT搭載クアッドコア@2.8GHz（ターボブースト時4.4GHz）、12MBキャッシュ、28/15/12W ...
SECO S.p.A.
... 第11世代インテル® Xeon® W-11000Eシリーズ、Core™ vPro®およびCeleron®（コードネーム：Tiger Lake-H）プロセッサを搭載したFuSaアプリケーション向けCOM-HPC®クライアント・コンピュータ・オン・モジュール（CoM）サイズA。 CPU 第11世代インテル® Xeon®、Core™およびCeleron®プロセッサー グラフィックス インテル® Iris Xe グラフィックス Core Gen12 GPU、最大32 ...
SECO S.p.A.
... AMD Ryzen™ Embedded V1000プロセッサ搭載COM Express® Rel.3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM)。 プロセッサー AMD Ryzen™ Embedded V1807B、AMD Radeon™ Vega 11グラフィックス、クアッドコア・デュアルスレッド@3.35GHz（3.8ブースト）、TDP 35-54W AMD Ryzen™ Embedded V1756B、AMD Radeon™ ...
SECO S.p.A.
ADLINKのCOM-HPC-cRLS COM-HPCクライアントタイプサイズCモジュールは、第13世代インテル® Core™デスクトッププロセッサをベースにしています。インテルの先進的なハイブリッドアーキテクチャ（最大8個のPコアと16個のEコア）と16個のPCIe Gen5を搭載し、従来よりも少ないレーンで優れた性能を発揮するため、設計の簡素化と市場投入までの時間の短縮を実現し、さまざまなAIoT展開を推進することが可能です。 このモジュールは、最大3200MT/sの最大128GB ...
ADLINK TECHNOLOGY
... 第3世代インテル® Xeon® プロセッサー D-1700 ファミリー デュアルDDR4 SODIMM 2933MHz 最大96GB (ECC対応) 拡張動作温度：-40～85°Cをサポート 10GBASE-KR：最大4 x 10GbE Macポートをサポートします。 マルチ拡張：1 PCIe x16（Gen4）、2 PCIe x8（Gen3）、1 SMBus、1 I2C、1 LPC、2 UART (TX/RX) リッチI/O：2 Intel GbE、4 USB ...
COM Express 規格コンピュータオンモジュールCOMe-cSL6
... Kontron cSL6はCOM Expressコンパクト標準フォームファクターと第6世代Intel® CoreTM i7、i5、i3プロセッサーをベースにしています。最大24GBのDDR4メモリ（1x DDR4 SO-DIMMは最大16GByte、2ndチャネルDDR4-メモリダウンは最大8GByte）と最大32GBのSLCオンボードSSDを搭載し、Kontron COMe-CSL6はあらゆる市場にあらゆるアプリケーションを提供することができます。 この新しいモジュールプラットフォームにおけるコントロンの鍵はセキュリティです。COMe-bSL6には、コントロンの組み込みセキュリティ・ソリューションであるApprotectのサポートを可能にするセキュリティ・チップが搭載されています。 ...
... スマートな組込みシステム向けのAI/ML NPU（Neural Processing Unit）アクセラレーションを統合したエネルギー効率の良いSystem on Module / Computer on Moduleを魅力的な価格で提供します。 SoMは、1.7GHzデュアルCortex™-A55 NXP iMX93プロセッサと250MHz Cortex-M33リアルタイムコプロセッサで動作し、エネルギーフレックスのアーキテクチャ、内蔵セキュリティ機能、およびデュアルCANバス、デュアルGbE、工業温度グレードなどの工業機能を提供します。さらに、オーディオ入出力、カメラ入力、認定デュアルバンドWi-Fi、BT/BLE、2x ...
variscite
... インテル® Xeon® Dプロセッサー・シリーズ（コードネーム「Ice Lake」）搭載 COM-HPC サーバー サイズEモジュール 温度オプションを拡張した産業用条件 48 PCIe Expressレーン インテル® DLブーストによるAI機能 リアルタイムに対応したプラットフォーム 最大1TBのDDR4 2933MT/sメモリをサポート マルチステージ・ウォッチドッグ｜不揮発性ユーザーデータストレージ｜製造およびボード情報｜ボード統計｜I²Cバス（高速モード、400kHz、マルチマスター）｜電力損失制御｜ハードウェアヘルス監視｜POSTコードリダイレクト ...
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