レーザー システム

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CWレーザー システム
CWレーザー システム
YLS-SM series

波長: 1,070 nm
出力: 1 W - 10 W

イッテルビウムシングルモードCWシステム YLSシングルモードイッテルビウムファイバーレーザーシステムは、最大10 kWの範囲で、最大5 kHzのCWまたは変調モードで動作します。このシステムにはビーム拡がり角やビームプロファイルを変えない状態で、10%からフル出力までの動的範囲があります。YLSシングルモードシステムは、非常に高い出力と輝度を必要とする高度な素材加工、指向性エネルギーアプリケーションで使用されます。 機能 - TEM00 モード - ...

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IPG Photonics Corporation/IPGフォトニクス
CWレーザー システム
CWレーザー システム
FocusMat® Series

波長: 800 nm - 1,000 nm
出力: 6,000, 4,000 W

... FL-DLight3-6000 FocusMat®シリーズ 特徴 金属加工に適した波長 高い吸収率 金属加工に適したビーム均一性 独自の光分配設計とアンチ・アンチ・アンチ・アンチ・アンチ・アンチ・アンチ・アンチ・アンチ・アンチ フィードバック技術 コンパクト設計 メリット 高い壁コンセント効率(>50%) 出力電流が一定で、処理の一貫性が高い 異なった処理要件のために調節可能なスポットサイズ 大量生産に適した大きな長方形のスポットです。 高処理効率 DLight®ダイオードレーザーシステム 特徴 - ...

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Focuslight Technologies Inc.
ファイバーレーザー システム
ファイバーレーザー システム
LAS 26

出力: 50, 20, 30 W

... LAS26は、小さな部品から大きな部品までレーザー加工が可能なオープンタイプのレーザーシステムです。筐体の制限がないため、ワークの寸法を自由に変更することができます。既存のシステムにこのレーザーシステムを組み込むことも可能です。 製品データ - レーザークラス4 - マーキングフィールドサイズ 110 x 110 mm - マーキングソフトウェア EZCAD - パイロットレーザー(簡易プレビュー - フォカスファインダー(簡単なピント合わせ - マーキング高さ ...

ダイオードレーザー システム
ダイオードレーザー システム

出力: 260 W

... 特徴: -内蔵電源と水冷プレート -最大260Wの電源 -調整可能な電源 -RS232、アナログまたはUSB ...

CWレーザー システム
CWレーザー システム

波長: 375 nm - 1,064 nm
出力: 0.1 W - 1 W

... 光ファイバコンバイナを介して、最大7波長を1つのシステムに組み合わせることができます。 使用可能な波長は375nmから1064nmの範囲です。 各波長は個別に変調し、制御することができます。 リクエストに応じて、OEMおよびカスタマイズされたパッケージを利用できます。 パラメータ 利用可能な波長範囲 375 ~ 1064nm 結合波長数 2 ~ 7 ファイバコア直径 400μm、600μm ファイバコネクタ SMA905 出力 電力カスタマイズされた電力安定性(4時間以上のrms)1%、3%、5% 動作モード ...

イリュミネーションおよびアブレーション用レーザー システム
イリュミネーションおよびアブレーション用レーザー システム

... レーザーアブレーション装置 - 本装置は、PERC(Passivated Emitter Rear Contact)太陽電池の裏面にあるパッシベーション膜をレーザーアブレーションする装置です。オンライン/オフラインでの生産に対応しています。 - コンパクトな空間レイアウトで、シンプルな構造、便利な試運転、標準化されたモジュール設計、高い互換性と交換性を特徴としています。 - また、2レーザー、3レーザー、4レーザーと複数の生産モードを備えており、低生産量から高生産量までフルカバーしています。 - ...

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DR Laser
ドーピングレーザー システム
ドーピングレーザー システム

... レーザードーピングシステム - このレーザーシステムは、リンをドープした選択的拡散プロセスに使用することができ、オフラインまたはオンラインの生産モードをサポートします。 - コンパクトな空間レイアウトで、シンプルな構造、便利な試運転、標準化されたモジュール設計、高い互換性と交換性を特徴としています。 - 2レーザー、3レーザー、4レーザーなどの複数の生産モードを備え、低生産量から高生産量までをフルカバー - ホストとコネクションステーションで構成され、手動でのロード/アンロードとAGVによる自動ロード/アンロードを実現し、お客様の様々なロードの要求を満たします。 - ...

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DR Laser
ドリルレーザー システム
ドリルレーザー システム

... レーザードリルシステム - 全自動のロールtoシートのレーザー加工システムで、従来の設備に比べて人手のコストを50%節約できます - 自社開発のフィルム穴あけ用レーザー加工システムは、加工効率を大幅に向上させ、お客様のさまざまな切断ニーズにお応えします。 - 金属や非金属など様々なフィルム素材のレーザー加工に対応している - アンローディングにはダブルリンク式のマニピュレーターを採用しており、材料を平板状にきれいに積み重ね、量に応じて箱に直接積み込むことができる 特徴 - ...

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DR Laser
可変レーザー システム
可変レーザー システム
basiScan

波長: 410 nm - 2,500 nm

... ブロードバンドOPO「basiScan」は、シンプルで信頼性の高いデザインをコンパクトにまとめた製品です。可視光から中赤外までの広い波長域をカバーし、ソフトな励起方式により信頼性と長寿命を実現しています。ソフトポンピング方式により、信頼性と長寿命を実現しています。 Q-smart 450またはQ-smart 850で励起されます。 ...

フェムトセカンドレーザー システム
フェムトセカンドレーザー システム
THORX4

波長: 1,030 nm
出力: 50 W

パルスレーザー システム
パルスレーザー システム
StarFiber 100-600

出力: 100 W - 600 W

... スターファイバー 100/200/400/600 微細な溶接・切断・穴あけが可能なファイバーレーザー コヒレント社のStarFiberレーザーは、堅牢でコンパクト、そして産業用レーザー材料加工の最適化のためのすべての基準を満たしています。 レーザー接合では、StarFiberは非常に高速な溶接速度で非常に小さなシーム形状を可能にします。溶接されたジョイントは、ワークへの最小限の入熱で最大の強度を示します。 また、スターファイバーを使用したレーザー微細加工や穴あけ加工では、熱影響部が少ないクリーンなカットと高いエッジ品質が得られます。 特徴と利点 - ...

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COHERENT/コヒーレント
スクライビングレーザー システム
スクライビングレーザー システム
FlexLas Liner WD

出力: 30 W - 600 W

... 正確に、そして速く FlexLas Liner - 素材に微細なスクライブラインを高速で実現する技術です。プロセスはウェブ方向に実行されます。このシステムは非常にフレキシブルで、ほとんど目に見えないスクライブラインに加えて、ラインセグメント、カットライン、パーフォレーションにも使用することができます。 概要 高速処理で経済的、しかもスクライブラインがほとんど見えない この技術は、精密な固定光学系に取り付けられた個々のレーザービームソースによって実現されています。それぞれのビームは、独自の集光光学系を使用して、スクライビングまたはパーフォレーションパターンを生成し、必要に応じてフィルム印刷と同期させます。 ライン間隔の制限なし レーザーユニットは、ウェブの進行方向に2段以上設置され、ウェブの全幅にわたってモーターで動作するため、お客様が必要とする位置に設置することができます。 LANG ...

パルスレーザー システム
パルスレーザー システム
FC-W-XXXH

波長: 445 nm - 980 nm
出力: 50 W - 200 W

... ダイオードレーザーシステム 超高出力ファイバ結合型ダイオードレーザシステム FC-W-Hシリーズ(ファイバーカップリングレーザーシステム)は、レーザーダイオード、ファイバーカップリング光学系、レーザー電源、LD電流、温度制御をワンボックス化したシステムです。コンパクトなサイズで、出力調整、温度調整、LED表示などの便利な機能を備えているため、ポンプ、科学研究、工業、医療などの用途に適しています。 ダイオード電流表示、温度表示、調整ノブ、温度制御可能、温度・電流保護。 ...

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Changchun New Industries Optoelectronics Tech.Co.,
パルスレーザー システム
パルスレーザー システム
SWA series

出力: 150, 300 W

... Sisma SWA および LM-D OPEN は、金型メンテナンス用の幅広いレーザーシステムです。 Sismaは、金型のメンテナンスと修理、フィラー材料の有無にかかわらず、金型のメンテナンスのために、いくつかのレーザー溶接システムを提供しています。 このラインナップには、ベストセラーSWA 150、レゾネータ付きSWA 150(高精度動作に最適)、パワフルなSWA 300が含まれています。 Sisma Class IVレーザーシステムは、高速動作と優れた結果を実現するように設計されています。 ...

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SISMA SPA
光ファイバーレーザー システム
光ファイバーレーザー システム
E-Laser 1200, E-Laser 2.0

出力: 30, 75, 60, 50 W

... E-Laser 1200は、イタリアのデザインと日本の技術の相乗効果から来ています。 E-Laser 1200は、ハッピージャパンからシングルヘッド12 色の刺繍機にバンドルされている場合、最大の可能性を表現しますが、最も重要な機能の1つは、モデルやブランドに関係なく、任意の単一またはマルチヘッド刺繍機に取り付ける能力です。 最大 16 頭までの「レーザーニードル」を同時に装備することが可能です。 光ファイバ技術を使用して切断領域にレーザービームを運ぶことで、最大 ...

連続レーザー システム
連続レーザー システム
SPECTRA HSX 100

... SPECTRA HSX 100は、高感度のレーザーシステムと、小さな設置面積で個々の要求に合わせて構成できる柔軟性が特徴です。このコンパクトな検査プラットフォームは、ヘッドスペース条件が変更された医薬品パッケージの非破壊ヘッドスペース分析のために開発されました。 SPECTRA HSX 100は、バイアルやアンプルなどの医薬品パッケージの非破壊ヘッドスペース分析用に開発された、移動可能で非常にコンパクトな検査プラットフォームです。2mlから100mlまでのガラスまたはプラスチック容器を、1分間に最大100個の試験サンプルを検査することができます。また、高さの自動調整機能を備えており、フォーマットの変更も容易です。 複数のガスの検査 最新世代のレーザーでは、業界トップクラスの感度を実現しています。オプションで、2つの異なるレーザーヘッドを統合して、酸素または二酸化炭素の分圧とテストサンプル内の全圧の両方を検査することができます。 直感的な操作性 SPECTRA ...

マイクロマシニング用レーザー システム
マイクロマシニング用レーザー システム

... マイクロマシニングレーザーシステムは、多数の材料に対する非常に多種多様なマイクロマシング加工に適しています。 このツールは、金属、ポリマー、セラミック、半導体を含むほとんどの材料において、小型 2 1/2D部品のラピッドプロトタイピングに特に役立ちます。 このシステムは、最先端のビーム配信とモーション制御を組み合わせて幅広いレーザーを組み込むことができ、高度なレーザー加工において最高の性能を提供します。 このシステムは直径 15µm 以下の穴を開けることができます。 ...

フェムトセカンドレーザー システム
フェムトセカンドレーザー システム
Arco series

波長: 800 nm
出力: 0.25 W - 30 W

... Tiの最高の:サファイア技術/アルコ — 最も要求の厳しいアプリケーションのための理想的な光源として設計された超強度のfsレーザーシステムのクラス。 Arcoアンプは、優れた性能を提供します。クラス最高の出力パラメータは、堅牢で信頼性が高く、ユーザーフレンドリーな構成でパッケージされています。 Arco Ultrafast Ty: サファイアレーザーは、モジュラーで汎用性の高いアーキテクチャ上に構築され、超高速レーザー市場で最も網羅的な出力パラメータ範囲をカバーしています。 ...

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Amplitude
フェムトセカンドレーザー システム
フェムトセカンドレーザー システム
Blaze™

波長: 1,000 nm - 4,000 nm
出力: 1.2, 6 W

... 新しいBlazeTMは、Ti:サファイアポンプレーザーと光学パラメトリック発振器(OPO)の両方を単一プラットフォームに組み込んだ、広く調整可能なフェムト秒レーザシステムであり、最大の安定性、コンパクトさ、シンプルさを実現します。 これは、短いパルス持続時間、ハイビームポインティング、および電力安定性を提供する、コンパクトで安定した広く調整可能なIRレーザーシステムが必要な非線形顕微鏡アプリケーションに最適なツールです。 BlazeTMの前例のない完全統合設計は、1) ...

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Radiantis
ファイバーレーザー システム
ファイバーレーザー システム
MARVEL 12000

波長: min 1064.0 nm
出力: min 12000.0 W

空冷式レーザー システム
空冷式レーザー システム
BASIC S

BASIC S は空冷式レーザーシステムで、仕上げラインならびに仕上げセル内への組込み用に設計されています。徹底したモジュール構造により、当レーザーシステムはさまざまな要求にあわせて設定可能です。ウェブベースのHMI ソフトウェアは、組込み時にインターフェイスの可視表示を通してサポートします。ログインからデータ記録までのすべてのプロセスデータは収録されて保存されます。それによって、BASIC S は最高の産業ニーズ用に備えています。

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LEISTER Technologies AG
連続レーザー システム
連続レーザー システム
FiberFlow

波長: 0 nm
出力: 0 W

... FiberFlowは、1 個、2 個、または3 個のプローブと、小型の空冷または大型の水冷アルゴンイオンレーザで構成できるモジュラーシステムです。 基本的な要素は次のとおりです。 - ビーム分割と周波数シフト光学で構成される送信機-レーザービームを光ファイバーにガイドするためのファイバマニピュレータ -直径 14mmから112mmまでの ファイバーフロー1D、2Dおよび3Dレーザドップラー風速計(LDA)システムファイバーフロー 光学伝送 最小のプローブは直径 ...

溶接用レーザー システム
溶接用レーザー システム
FiberStar 8700 series

波長: 1,070 nm
出力: 150, 300, 450 W

... ファイバーレーザー溶接インテグレーターキット 8700シリーズ ファイバースターインテグレーターキット クラス4システム (CWおよび/またはパルスファイバーエンジン出力) FiberStarインテグレーターキットシステムは、高ピーク電力、最適なパフォーマンスとスループット、より高いアップタイムを提供する最先端のレーザー共振器技術を提供します。強化された電気効率、省スペースの空冷設計。 ソリッドステートダイオードは、「ウォームアップ時間」を必要とせずに瞬時に電力を供給します。 ...

素材加工用レーザー システム
素材加工用レーザー システム
Vitrion 5000

... 高度に集積されたチップと従来の回路基板との相互接続において、インターポーザは異なる幾何学的寸法を補償するために使用される。 小型の半導体チップ内の接点は、インターポーザによって組み立て互換性のある寸法に変換されます。 新しいLPKF TGVプロセス(特許出願中)は、レーザー加工による後続のスルーホールめっき用の高精度な穴を生成します。 レーザー改造 ガラスによる毎秒 5 000 穴は、集積回路に理想的な基板です。 それは安定しており、良好な電気特性を有し、互換性のある熱膨張係数を有し、安価である。 ...

ファイバーレーザー システム
ファイバーレーザー システム
tube fiber laser 3D head

レーザー システム 緑
レーザー システム 緑
AMD8563

... Voltage:/frequency:AC100-240V,50/60HZ パワー消費量: 120W レーザー色: 選択のための単一の赤、単一の青または単一の緑 ビーム径および角度: 3.5mm; 1.0mrad よりより少し 冷却装置: 低雑音ファンの冷却装置 制御モード: 自動動き/dmx512/音制御 制御機能: DMX512 の自動動き、サウンド・コントロール 制御チャネル: 6/14CH レーザー制御信号:TTL スキャン システム: ステップ モーター スキャン角度:約25度 ...