レーザー システム

出力: 6,000, 4,000 W
波長: 800 nm - 1,000 nm

... FL-DLight3-6000 FocusMat®シリーズ 特徴 金属加工に適した波長 高い吸収率 金属加工に適したビーム均一性 独自の光分配設計とアンチ・アンチ・アンチ・アンチ・アンチ・アンチ・アンチ・アンチ・アンチ・アンチ フィードバック技術 コンパクト設計 メリット 高い壁コンセント効率(>50%) 出力電流が一定で、処理の一貫性が高い 異なった処理要件のために調節可能なスポットサイズ 大量生産に適した大きな長方形のスポットです。 高処理効率 DLight®ダイオードレーザーシステム 特徴 - ...

出力: 50 W
波長: 1,055 nm - 1,070 nm

生産ラインに組み込むことができるファイバーレーザベースのシステムで、内燃エンジンのコンロッドに対して非常に安定的な高速レーザスクライビング。 20年以上にわたり、FLBK SCは、（後の油圧によるクラッキングのための）自動車用コンロッドのスクライビングの世界標準となっています。 その用途向けに最適化されたファイバーレーザと制御スイベルオプティクスにより、高スループットと加工の一貫性が実現しています。 お客様の加工要件に合わせてレーザソースを選択してください。

出力: 1 W - 10 W
波長: 1,070 nm

イッテルビウムシングルモードCWシステム YLSシングルモードイッテルビウムファイバーレーザーシステムは、最大10 kWの範囲で、最大5 kHzのCWまたは変調モードで動作します。このシステムにはビーム拡がり角やビームプロファイルを変えない状態で、10%からフル出力までの動的範囲があります。YLSシングルモードシステムは、非常に高い出力と輝度を必要とする高度な素材加工、指向性エネルギーアプリケーションで使用されます。 機能 - TEM00 モード - ...

出力: 0.1 W - 3 W
波長: 354.7 nm

... 3500シリーズDPSSレーザー（米国特許#6,002,695）は、市販されている中で最も効率的で高出力な準CW DPSS UVレーザーです。20Wのダイオードバーを1つだけ使用し、3500シリーズは355nmで3.0Wを超える出力を実証しています。この高効率変換は、光学部品へのストレスを最小限に抑え、ダイオード電流を減らして動作寿命を延ばしながら、レーザーを通常仕様で動作させることができることを意味します。 355nmの第3高調波を発生させるために必要なダイオード電力を最小限に抑えることで、利得媒体（Nd:YV04）の熱効果も最小限に抑え、その結果、ビームの歪みを可能な限り小さくすることに成功しました。第2高調波と第3高調波はともにキャビティ内で生成されるため、非線形結晶への厳しい集束の必要性が低減されます。その結果、M²仕様が<1.2という、ほぼ完璧なTEMooモードの安定した高出力UVレーザーを実現しています。 ...

出力: 30 W - 600 W

... 正確に、そして速く FlexLas Liner - 素材に微細なスクライブラインを高速で実現する技術です。プロセスはウェブ方向に実行されます。このシステムは非常にフレキシブルで、ほとんど目に見えないスクライブラインに加えて、ラインセグメント、カットライン、パーフォレーションにも使用することができます。 概要 高速処理で経済的、しかもスクライブラインがほとんど見えない この技術は、精密な固定光学系に取り付けられた個々のレーザービームソースによって実現されています。それぞれのビームは、独自の集光光学系を使用して、スクライビングまたはパーフォレーションパターンを生成し、必要に応じてフィルム印刷と同期させます。 ライン間隔の制限なし レーザーユニットは、ウェブの進行方向に2段以上設置され、ウェブの全幅にわたってモーターで動作するため、お客様が必要とする位置に設置することができます。 LANG ...

... レーザーアブレーション装置 - 本装置は、PERC（Passivated Emitter Rear Contact）太陽電池の裏面にあるパッシベーション膜をレーザーアブレーションする装置です。オンライン/オフラインでの生産に対応しています。 - コンパクトな空間レイアウトで、シンプルな構造、便利な試運転、標準化されたモジュール設計、高い互換性と交換性を特徴としています。 - また、2レーザー、3レーザー、4レーザーと複数の生産モードを備えており、低生産量から高生産量までフルカバーしています。 - ...

出力: 260 W

... 特徴： -内蔵電源と水冷プレート -最大260Wの電源 -調整可能な電源 -RS232、アナログまたはUSB ...

出力: 90, 120, 200, 300, 450 W

... Heavy Duty - HD L-Star シリーズは、大判のCO2レーザーシステムです。素晴らしいカッティングおよび彫刻機能、多数の生産性オプション、そしてその間にあるすべてを備えた柔軟なシステムです。 L-Starシリーズは、大きな仕事を処理するのに十分な大きさでありながら、小さな店舗にもフィットするほどコンパクトです。 調整可能なテーブル面 独自のテーブルシステムにより、テーブルの高さを12mm単位で素早く簡単に調整でき、迅速な作業切り替えと最大限の柔軟性を実現します。 L-Starシリーズでは、メインモーションボードに直接接続された先進のオールブラシレスサーボモータードライブを採用し、サーボ更新速度の高速化と高速でのシームレスな動作が可能です。 リモートペンダント リモートペンダントは、レーザーの周囲であればどこでもマシンを完全に制御することができます。フルカラーグラフィックディスプレイを搭載し、すべてのジョブファイルに簡単にアクセスすることができます。 高精度な動作 L-Starは、最高級の精密研磨されたヘリカルラックとピニオン駆動システムを採用し、正確な位置とスムーズな動きを保証します。 密閉型メタルチューブ・レーザー 150Wから1000Wのレーザーを使用することができます。 堅牢なスチール構造 L-Starの全溶接スチール構造は、応力緩和と精密機械加工により、頑丈で正確なシステムとなっています。 標準的なテーブル構成 L-Starは、ダウンドラフト排煙装置と調整可能なテーブルサポートを備えており、作業に最適なテーブル面を選択することができます。 ...

出力: 7,000 W

... ウエハーサイズ：156-166mm 機能SEレーザードーピング プラットフォームターンテーブル、ガルボスキャナー アライメント用高精度カメラ SolarLase-G3SEは、7000WPH以上の高効率c-Si太陽電池製造のためのSEレーザードーピング装置です。熱的に安定な花崗岩の光学プレートに、それぞれ独立したビーム伝送路を持つ2台の532nmレーザーを搭載することが可能です。ビーム伝送路は、ビーム径の調整、レーザーパワーの調整、シャッターの制御を個別に行うことができ、フレキシブルに対応することができます。安定した光学性能と機械性能を実現するために、花崗岩製の光学プレートが不可欠です。SolarLase-G3SEはクラスIのレーザー安全システムです；また、工作物をきれいに保つために破片除去システムも装備しています。 次世代の高効率c-Siセルには、これまで以上に高精度なアライメントが要求されるため、SolarLase-G3SEは優れたウェーハアライメント能力を備えています。高倍率カメラによりウェーハのエッジやマークを高精度に検出し、レーザーで描かれたパターンを2つの工程間で正確に重ね合わせることが可能です。 また、SolarLase-G3SEのアプリケーションソフトウェアは、レシピの作成、編集、保存、読み込みが簡単にできるフレンドリーなユーザーインターフェースを備えており、ウェーハ処理の効率化を実現します。SolarLase-G3SEは、お客様のご要望やご計画をお伺いし、より最適な装置へとカスタマイズいたします。 ...

出力: 20 W
波長: 1,064 nm

コントロールレーザ社のレーザーマイクロマシニング技術は、1972年世界初のウェーハレーザー加工システムが元になっております。その後、私たちはお客様とご協力を重ねてその技術を進化させ続けてきました。 半導体産業の材料 幅広いエポキシ樹脂モールドコンパウンドに適用でき、さまざまなタイプのフィラーでも、どのようなダイのICでも（シリコン、GaAs、InP）でも開封ができます。さらに、繊細なボンディングワイヤー（金、銀、銅またはアルミニウム）では損傷を与えずに開封できます。 レーザー開封に対して効果的に加工できるかどうか分からない場合は、コントロールレーザー社アプリケーション担当の専門家が実施する事前の「無償」の開封テストにご遠慮なくご依頼ください。 洗練されたレーザー技術 FALIT®のアプリケーションは、従来の方法である化学エッチングプロセス、マイクロドリル及びのこぎり等による切断加工に対して完全にまたは部分的に置き換えることが可能です。FALIT®は、以下の用途のために短時間で正確なソリューションをご提供できます。 主にIC等の開封、切断、および気密封止デバイスのフタ開け等。具体的には、モールド樹脂コンパウンド・セラミック・KOVAR(コバール合金)または透明樹脂（ゲル材）で封止されているICの内部を露出させる開封用途、ボンディングワイヤを露出させて欠陥等を観察する用途、はんだボールを観察する用途、ラミネーションのクラックの観察用途など、さらに故障解析現場でのより多くの証拠を見つけ出すための用途にご活用できます。

出力: 20, 30, 50 W

... LAS26は、小型の部品から大型の部品までレーザー加工が可能なオープンタイプのレーザーシステムです。筐体の制約がないため、ワークの寸法は自由自在です。また、既存システムへの組み込みも可能です。 - ファイバーレーザー 20W （オプション 30W / 50W） - レーザークラス4 - マーキングフィールドサイズ 110 x 110 mm - マーキングソフトウェア EZCAD - パイロットレーザー(簡易プレビュー) - フォーカスファインダー（簡単な焦点調整） - ...

出力: 0.25 W - 30 W
波長: 800 nm

... Tiの最高の:サファイア技術/アルコ — 最も要求の厳しいアプリケーションのための理想的な光源として設計された超強度のfsレーザーシステムのクラス。 Arcoアンプは、優れた性能を提供します。クラス最高の出力パラメータは、堅牢で信頼性が高く、ユーザーフレンドリーな構成でパッケージされています。 Arco Ultrafast Ty: サファイアレーザーは、モジュラーで汎用性の高いアーキテクチャ上に構築され、超高速レーザー市場で最も網羅的な出力パラメータ範囲をカバーしています。 ...

出力: 1.2, 6 W
波長: 1,000 nm - 4,000 nm

... 新しいBlazeTMは、Ti：サファイアポンプレーザーと光学パラメトリック発振器（OPO）の両方を単一プラットフォームに組み込んだ、広く調整可能なフェムト秒レーザシステムであり、最大の安定性、コンパクトさ、シンプルさを実現します。 これは、短いパルス持続時間、ハイビームポインティング、および電力安定性を提供する、コンパクトで安定した広く調整可能なIRレーザーシステムが必要な非線形顕微鏡アプリケーションに最適なツールです。 BlazeTMの前例のない完全統合設計は、1) ...

出力: 50 W
波長: 1,030 nm

出力: 30, 75, 60, 50 W

... E-Laser 1200は、イタリアのデザインと日本の技術の相乗効果から来ています。 E-Laser 1200は、ハッピージャパンからシングルヘッド12 色の刺繍機にバンドルされている場合、最大の可能性を表現しますが、最も重要な機能の1つは、モデルやブランドに関係なく、任意の単一またはマルチヘッド刺繍機に取り付ける能力です。 最大 16 頭までの「レーザーニードル」を同時に装備することが可能です。 光ファイバ技術を使用して切断領域にレーザービームを運ぶことで、最大 ...

... SPECTRA HSX 100は、高感度のレーザーシステムと、小さな設置面積で個々の要求に合わせて構成できる柔軟性が特徴です。このコンパクトな検査プラットフォームは、ヘッドスペース条件が変更された医薬品パッケージの非破壊ヘッドスペース分析のために開発されました。 SPECTRA HSX 100は、バイアルやアンプルなどの医薬品パッケージの非破壊ヘッドスペース分析用に開発された、移動可能で非常にコンパクトな検査プラットフォームです。2mlから100mlまでのガラスまたはプラスチック容器を、1分間に最大100個の試験サンプルを検査することができます。また、高さの自動調整機能を備えており、フォーマットの変更も容易です。 複数のガスの検査 最新世代のレーザーでは、業界トップクラスの感度を実現しています。オプションで、2つの異なるレーザーヘッドを統合して、酸素または二酸化炭素の分圧とテストサンプル内の全圧の両方を検査することができます。 直感的な操作性 SPECTRA ...

... マイクロマシニングレーザーシステムは、多数の材料に対する非常に多種多様なマイクロマシング加工に適しています。 このツールは、金属、ポリマー、セラミック、半導体を含むほとんどの材料において、小型 2 1/2D部品のラピッドプロトタイピングに特に役立ちます。 このシステムは、最先端のビーム配信とモーション制御を組み合わせて幅広いレーザーを組み込むことができ、高度なレーザー加工において最高の性能を提供します。 このシステムは直径 15µm 以下の穴を開けることができます。 ...

出力: 50 W - 200 W
波長: 445 nm - 980 nm

... ダイオードレーザーシステム 超高出力ファイバ結合型ダイオードレーザシステム FC-W-Hシリーズ（ファイバーカップリングレーザーシステム）は、レーザーダイオード、ファイバーカップリング光学系、レーザー電源、LD電流、温度制御をワンボックス化したシステムです。コンパクトなサイズで、出力調整、温度調整、LED表示などの便利な機能を備えているため、ポンプ、科学研究、工業、医療などの用途に適しています。 ダイオード電流表示、温度表示、調整ノブ、温度制御可能、温度・電流保護。 ...

... 高度に集積されたチップと従来の回路基板との相互接続において、インターポーザは異なる幾何学的寸法を補償するために使用される。 小型の半導体チップ内の接点は、インターポーザによって組み立て互換性のある寸法に変換されます。 新しいLPKF TGVプロセス（特許出願中）は、レーザー加工による後続のスルーホールめっき用の高精度な穴を生成します。 レーザー改造 ガラスによる毎秒 5 000 穴は、集積回路に理想的な基板です。 それは安定しており、良好な電気特性を有し、互換性のある熱膨張係数を有し、安価である。 ...