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Tamanho da memória: 12 GB
... canal duplo 18/24 bits, eDP V1.4, MIPI DSI 4 pistas, Porta de ecrã através de USB 3.1 Tipo C 2x MIPI CSI de 4 linhas, com suporte ISP Resolução de vídeo Ecrã principal: FHD+ @120 fps Ecrã secundário: ...
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 32 GB
... ; ACPI
Observações do produto
Módulo conforme SMARC Rel. 2.1.1; requer placa carrier compatível para acesso completo às E/S. Aplicações alvo: edge computing
industrial, HMI, visão e inferência ...
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 64 GB
... Visão geral
Módulo cliente COM‑HPC® Size A SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL projetado para processadores Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake -H e -U). Placa modular no formato COM‑HPC Size A (120 x 95 mm) para edge
industrial, ...
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 16 GB
...
COM Express® Rel. 3.1 Type 6
módulo SOM-COMe-CT6-TWL com processadores Intel® Core™ i3 e Intel® Processor N Series (codename: Twin Lake). Formato compacto 95 x 95 mm para sistemas embarcados e aplicações
industriais.
Destaques
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 64 GB
... Visão geral
Módulo COM Express 3.1 Type 6 Compact que integra processadores Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series em SiP‑A, com Qualcomm Hexagon NPU até 45 TOPS. Projetado para aplicações embarcadas e edge AI que exigem alto desempenho ...
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 96 GB
... Visão geral
Módulo COM Express® 3.1 Type 6 Compact SOM-COMe-CT6-P100 com processadores AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series.
Módulo compacto 95 x 95 mm projetado para aplicações embarcadas que exigem aceleração ...
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 64 GB
... Visão geral
Módulo COM Express Rev. 3.1 Type 6 Basic (E59) compatível com processadores Intel® Core™ Ultra Series 2 (codename Arrow Lake, SKUs H e U). Projetado para sistemas embarcados e edge que exigem CPU configurável, gráficos ...
SECO
Tamanho da memória: 2 GB - 8 GB
... Apresentamos o VEST OSM (Small) i.MX8M Plus SOM adequado para uma vasta gama de aplicações, tais como - NPU dedicada para acelerar a IA e a aprendizagem automática - Acelerar o processamento de dados em tempo real, com ecrã ...
Tamanho da memória: 1, 2, 4 GB
... extensivos, suporte a dois monitores e GPU 3D, ideais para aplicações industriais O AM62x representa o mais recente processador de alto desempenho e ultra-eficiente da TI para aplicações de automação industrial. Os processadores ...
MYIR Electronics Limited
Tamanho da memória: 1, 2, 4 GB
... MIPI-CSI/Parallel-IF), interface de ecrã (MIPI-DSI/Parallel-IF), interface USB2.0, interface SDHI, interface CAN, Gigabit Ethernet e outras interfaces avançadas. Medindo apenas 43 mm por 45 mm, o MYC-YG2LX é um System-On- Module ...
MYIR Electronics Limited
Tamanho da memória: 512 MB
... /S, tornando-o adequado para uma vasta gama de aplicações. Medindo apenas 69,6 mm por 40 mm, o MYC-J7A100T é um System-On- Module (SOM) compacto baseado na poderosa FPGA AMD/Xilinx XC7A100T (XC7A100T-2FGG484I), que pertence à família ...
MYIR Electronics Limited
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