e encontre todos os seus clientes num mesmo sítio durante todo o ano
Seja um expositor
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Tamanho da memória: 8 GB
... Visão geral
O QRB812 é um
módulo System-on-
Module de padrão aberto (OSM 1.1) da DFI, baseado no SoC Qualcomm QRB5165. Projetado para aplicações industriais e embarcadas compactas, como AMR, robótica e drones, ...
DFI
Tamanho da memória: 0 GB - 192 GB
... RPS9HC é uma série de System-on- Module COM-HPC® Client Size C para computação embarcada de alto desempenho. Suporta processadores Intel® Core™ 14.ª/13.ª geração, memória DDR5, múltiplas expansões de alta velocidade e quatro ecrãs ...
DFI
Tamanho da memória: 4, 8, 16 GB
... O EHL701 é um
módulo Qseven (System-on-
Module) da DFI para aplicações embebidas e industriais, suportando processadores Intel® Atom® x6000 e as séries Intel® N/J no formato Qseven compacto de 70 × 70 mm.
Principais ...
DFI
Tamanho da memória: 2, 4, 8 GB
... O RK701 é um System-on- Module em formato Qseven da DFI, alimentado pelos processadores Rockchip RK3568 / RK3568J quad‑core Cortex‑A55. Foi projetado para aplicações embedded e edge que exigem suporte multi‑ecrã, múltiplas interfaces de ...
DFI
Tamanho da memória: 0 GB - 96 GB
... O TGH960 é um
módulo sistema COM Express® Basic (Tipo 6) da DFI, concebido para aplicações industriais que exigem elevada densidade de I/O, múltiplas opções de expansão e suporte prolongado ao ciclo de vida do CPU.
Destaques
- Factor
DFI
Tamanho da memória: 0 GB - 32 GB
... Visão geral
O MTH966 é um
módulo COM Express® Compact Type 6 da DFI, projetado para aplicações industriais e embarcadas que exigem alta densidade de processamento, múltiplas saídas de vídeo e amplas opções de expansão I/O. ...
DFI
Tamanho da memória: 8, 16 GB
... Visão geral
O ADN9A2 é um
módulo System-on-
Module COM Express® Mini (Tipo 10) da DFI, baseado em processadores Intel® Atom® / Core / Pentium / Celeron (família Alder Lake‑N). Projetado para aplicações embutidas ...
DFI
Tamanho da memória: 0 GB - 32 GB
... na ficha técnica).
DFI
Tamanho da memória: 0 GB - 16 GB
... energia e a resiliência ambiental dos dispositivos. A DFI projeta especialmente as placas-mãe industriais da série EHL, computadores em módulo e sistemas embarcados sem ventilador baseados nos processadores Intel® Atom™ ...
DFI
Tamanho da memória: 2, 4, 8 GB
... - Processador NXP iMX8M Plus com até 4 núcleos Arm Cortex A53 - Memória LPDDR4 de 2/4/8GB - Opções de exibição: 1 LVDS, 1 HDMI - Expansão múltipla: 1 PCIe 3.0 x1, SPI, I2C, CAN - Ricas I/O: 2 LAN GbE, 1 USB OTG, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0 Características: ...
DFI
Tamanho da memória: 2 GB
... SMARC 2.1, NXP i.MX 8M Plus SoC Quad A53, 2GB RAM, 16GB eMMC, SDIO 3.0, HDMI, LVDS, 2xGbE LAN, 2xUSB 3.0, 2xUSB 2.0, 3xI2C, 2xI2S, 5VDC Arquitetura do sistema Frequência máxima da CPU 1.6 GHz Memória Tipo de soquete Com solda Montagem Fixa ...
... ARM Cortex-A53 NXP i.MX8M, Pegada Pequena, System-on- Module. Interfaces de comunicação WiFi 802.11ac e Bluetooth 5. Código fonte Linux, Android e Yocto. Especificações da placa de suporte aberta, guias de projeto e esquemas. Kits de ...
e encontre todos os seus clientes num mesmo sítio durante todo o ano
Seja um expositor