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... PICMG COM Express® R3.1, Tipo 7 módulos básicos e compactos 1 ranhura CEI 10Gb LAN Mini MEZZ, suporta velocidade MAC Ethernet 10GBASE-KR Expansão múltipla: 1 PCIe x8, 2 PCIe x4, 1 PCIe x16, 1 SDIO E/S rica: 1 LAN 10G, 2 LAN 1G, 4 USB ...
DFI
... Placa de suporte PICMG COM HPC® R2.0 Suporta clientes de tamanho A, B, C Fator de forma ATX estendido Múltiplos ecrãs: HDMI, DP, eDP Expansão múltipla: 1 PCIe x16, 4 PCIe x4, 1 chave M.2 B, 1 chave M.2 E, 1 chave M.2 M E/S rica: 2 2,5 GbE, 2 USB 3.1, ...
DFI
... COM Express® R3.1, pinagem tipo 6 e tipo 10 Suporte para módulos compactos e mini Vários ecrãs: VGA, LVDS, DP, eDP E/S rica: 1 GbE, 3 USB 3.1, 4 USB 2.0 fator de forma microATX ...
DFI
Tamanho da memória: 8 GB
... Visão geral
O QRB812 é um
módulo System-on-
Module de padrão aberto (OSM 1.1) da DFI, baseado no SoC Qualcomm QRB5165. Projetado para aplicações industriais e embarcadas compactas, como AMR, robótica e drones, ...
DFI
Tamanho da memória: 0 GB - 192 GB
... RPS9HC é uma série de System-on- Module COM-HPC® Client Size C para computação embarcada de alto desempenho. Suporta processadores Intel® Core™ 14.ª/13.ª geração, memória DDR5, múltiplas expansões de alta velocidade e quatro ecrãs ...
DFI
Tamanho da memória: 4, 8, 16 GB
... O EHL701 é um
módulo Qseven (System-on-
Module) da DFI para aplicações embebidas e industriais, suportando processadores Intel® Atom® x6000 e as séries Intel® N/J no formato Qseven compacto de 70 × 70 mm.
Principais ...
DFI
Tamanho da memória: 2, 4, 8 GB
... O RK701 é um System-on- Module em formato Qseven da DFI, alimentado pelos processadores Rockchip RK3568 / RK3568J quad‑core Cortex‑A55. Foi projetado para aplicações embedded e edge que exigem suporte multi‑ecrã, múltiplas interfaces de ...
DFI
Tamanho da memória: 0 GB - 96 GB
... O TGH960 é um
módulo sistema COM Express® Basic (Tipo 6) da DFI, concebido para aplicações industriais que exigem elevada densidade de I/O, múltiplas opções de expansão e suporte prolongado ao ciclo de vida do CPU.
Destaques
- Factor
DFI
Tamanho da memória: 0 GB - 32 GB
... Visão geral
O MTH966 é um
módulo COM Express® Compact Type 6 da DFI, projetado para aplicações industriais e embarcadas que exigem alta densidade de processamento, múltiplas saídas de vídeo e amplas opções de expansão I/O. ...
DFI
Tamanho da memória: 0 GB - 16 GB
... Visão geral
O ASL968 é um
módulo COM Express® Compact Type 6 da DFI, destinado a sistemas embarcados industriais e ambientes robustos. Suporta processadores Intel® Atom® x7000RE (Amston Lake) e Intel® Core™ 3 / N-series ...
DFI
... Módulo SOM200 CPU Vortex86EX 400MHz com 512MB RAM, SATA, Ethernet, 2xUSB, GPIO, PCI-E, temperatura de funcionamento de -20 a 70C CPU Processador instalado Vortex86EX Frequência máxima da CPU 0.4 GHz Memória Fator de forma DDR2 Tipo ...
IPC2U GmbH
Tamanho da memória: 2 GB
... SMARC 2.1, NXP i.MX 8M Plus SoC Quad A53, 2GB RAM, 16GB eMMC, SDIO 3.0, HDMI, LVDS, 2xGbE LAN, 2xUSB 3.0, 2xUSB 2.0, 3xI2C, 2xI2S, 5VDC Arquitetura do sistema Frequência máxima da CPU 1.6 GHz Memória Tipo de soquete Com solda Montagem Fixa na placa Interfaces COM ...
IPC2U GmbH
... ARM Cortex-A53 NXP i.MX8M Mini, Pegada Pequena, System-on- Module. Interfaces de comunicação WiFi 802.11ac e Bluetooth. Código fonte Linux, Android, Ubuntu e Yocto. Especificações da placa de suporte aberta, guias de projeto e esquemas. Kits ...
TechNexion Ltd.
... , onde o poder de multimídia e computação do NXP i.MX8M Mini SoC é combinado com a extensibilidade do AXON Fabric. O módulo é um SoM compacto com a exibilidade aprimorada de um tecido de E/S programável que pode ser ...
TechNexion Ltd.
... Principais Características O TechNexion FLEX-IMX8M-MINI é um SoM de alto desempenho e confiabilidade com processador de aplicativos NXP i.MX8M Mini baseado nas arquiteturas ARM Cortex-A53 e Cortex-M4 que oferece desempenho, eficiência ...
TechNexion Ltd.
... ARM Cortex-A53 NXP i.MX8M, Pegada Pequena, System-on- Module. Interfaces de comunicação WiFi 802.11ac e Bluetooth 5. Código fonte Linux, Android e Yocto. Especificações da placa de suporte aberta, guias de projeto e esquemas. Kits de ...
TechNexion Ltd.
... Características principais: O design PICO-IMX7 baseado no processador de aplicações multimercado NXP i.MX7 foi projetado para permitir aplicações seguras e portáteis dentro da Internet das Coisas. Compatível com o Intel Edison para sensores e E/S de ...
TechNexion Ltd.
... EDM-IMX7 é um sistema compacto ARM Cortex-A7 + M4 NXP i.MX7 baseado em EDM tipo 1, escalável, de núcleo único/dual, compacto e modular LAN duplo do gigabit, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac e interface de comunicação de Bluetooth 5. Segmentação de aplicações ...
TechNexion Ltd.
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