フリップチップ型チップ用マイクロ シーラー Esec 2100 hSi

エポキシ自動半導体産業用

新しいデュアルディスペンスモジュールを搭載したEsec 2100 hSiは、比類ない生産性とプロセス品質を実現します。新しい高精度ボンドヘッドと高解像度ビジョンシステムにより、プロセス精度がさらに向上しました。ディスペンス量コントロールと低コントラストキットは、プロセス制御を未知のレベルに引き上げます。最後になりましたが、Esec 2100 hSiは、シリンジ交換後のピックアップツールオフセットとディスペンス圧の自動最適化を導入しています。 生産性のインテリジェンス -優れた実績のある「軽量・高剛性」P&Pデザイン -液体冷却システム搭載の高性能Y軸システム -独立した書込み軸を持つデュアルディスペンスモジュール -デュアル5バール空気圧ディスペンスシステムコントローラー -高性能第4世代ビジョンシステム -優れた精度の高速生産モード 精度のインテリジェンス -高解像度4メガピクセル・ビジョン・システム -新しい高解像度アップルッキングビジョンシステム -高精度θ軸付き高精度ボンドヘッド -高精度クローズドループP&P Z軸 -高精度生産モード プロセス制御のインテリジェンス -低コントラスト物体検出ビジョン機能 -カメラあたり3つのデュアルカラー光源 -フルハイビジョン（FHD）グラフィカル・ユーザー・インターフェース（複数カメラ検査画像およびビューア付き -真空、空気圧、温度などのセンサーステータス概要。 自動化のインテリジェンス -ピックアップツールの自動オフセット調整 -シリンジ交換後の分注圧力の自動調整 -分注量コントロールによる一定分注 -デュアルディスペンスモジュールの第2システム自動調整 -ダイおよびエポキシ配置の位置自動補正