ダイアタッチ用チップ用マイクロ シーラー Esec 2100 hS ix

全自動半導体産業用高精度

Esec 2100 hS ixは2100 iダイボンダーファミリーの最新機種です。使いやすくプログラム可能な電動レールストリップハンドラーにより、最高速で傷のない搬送に最適化されています。 Esec 2100 hS ixは、高解像度ビジョンシステムやデュアルディスペンスモジュールなど、2100 i世代の実績ある機能も搭載しています。Esec 2100 hS ixは、最高のCoO（Cost of Ownership）を提供する新世代高速ダイボンダーです。 新世代設計 -高解像度4メガピクセルビジョンシステム -スクラッチフリー生産に最適化された、3つのクランプを備えたモーター駆動およびプログラム可能なレールストリップハンドラー -クランプによるマガジンへのストリップ押し出し -新型デュアルユニバーサルトップスタックおよびマガジン入力ハンドラー -すべてのフレームサイズに対応するオールインワン拡張ユニット 生産性の最適化 -電動レールストリップハンドラーにより、ウェハに近い位置での作業が可能。 -高性能P&P Y軸と速度に最適化された軌跡を持つ、実績のある優れたP&Pデザイン -速度最適化されたソフトピックおよびボンドプロセス -独立した描画軸と圧力制御を備えたデュアル5bar空気圧ディスペンス・システム 最適化されたプロセス制御 -高精度生産モード -低コントラスト物体検出ビジョン機能 -カメラ1台につき最大3つの較正済みデュアルカラー光源 -フルハイビジョン（FHD）グラフィカル・ユーザー・インターフェース（複数カメラ検査画像およびビューア付き 新世代オプション -スピードに最適化された空気圧式ダウンホルダーシステム -高精度θ軸付き高精度ボンドヘッド -高精度クローズドループP&P Z軸 -新しい高解像度アップルッキングビジョンシステム -自動ツールセットアップと最適化