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メモリ容量: 8 GB
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- 規格：CE、FCC、RoHS。
- 梱包内容：QRB812モジュール ×1。
- 原産国：台湾。
用途・発注
- 想定用途：オートメーション、AMR、ロボティクス、ドローン、その他のコンパクトな組込みシステム。
- 発注例：型番：QRB812BC82-5165
DFI
メモリ容量: 4, 8, 16 GB
... EHL701は、DFIの組
込み・産業用途向けQsevenシステム
オン
モジ
ュールで、Intel® Atom® x6000シリーズおよびIntel® N/Jシリーズプロセッサに対応し、
コンパクトな70 × 70 mmのQsevenフォームファクタを採用しています。
主な特長
- フォームファクタ：Qseven
DFI
メモリ容量: 2, 4, 8 GB
... System-on-Module で、Rockchip RK3568 / RK3568J クアッドコア Cortex‑A55 プロセッサを搭載しています。マルチディスプレイ対応や多数の拡張インターフェース、構成可能な DDR4 メモリを必要とする組
込み/エッジ用途向けに設計されています。
ハイライト
- メモリオプション：2 GB / 4 GB / 8 GB DDR4（memory down）
- 4K
DFI
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 概要
MTH966はDFIのCOM Express® Compact Type 6システム
オン
モジ
ュールで、高い演算密度、複数ディスプレイ出力、豊富なI/O拡張を必要とする産業・組
込み用途向けに設計されています。Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake）U/Hシリーズを採用し、耐環境向けの広温度仕様も用意されています。
主な特徴
- プロセッサ：Intel®
DFI
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
...
ASL968はDFIのCOM Express® Compact Type 6
モジ
ュールで、堅牢な産業用組
込みシステム向けに設計されています。Intel® Atom® x7000RE（Amston Lake）およびIntel® Core™ 3 / N-series（Twin Lake）プロセッサをサポートし、シングルチャネルDDR5（In-band ECC対応）、トリプル独立ディスプレイ出力、豊富な拡張と
オンボードI/Oを備えます。産業用途での柔軟な実装を想定しています。
...
DFI
メモリ容量: 8, 16 GB
... b>
ADN9A2はDFIのCOM Express® Mini（Type 10）システム
オン
モジ
ュールで、Intel® Atom® / Core / Pentium / Celeron（Alder Lake‑Nファミリー）プロセッサを搭載しています。ファンレスの組
込み用途向けに設計され、LPDDR5メモリに対応し、高速I/O、拡張、デュアルディスプレイ機能を備えた産業用途向け
モジ
ュールです。
主な特徴
- ファンレス設計による受動冷却
DFI
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 概要
MTU9A2は、組
込みおよび産業用途向けに設計されたDFIのCOM Express Mini（Type 10）システム
オン
モジ
ュールです。Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake Uシリーズ）プロセッサを搭載し、LPDDR5最大32GB、デュアルディスプレイ出力、豊富なI/Oおよび拡張インターフェースを提供します。幅広い動作温度に対応します。
主な特徴
- COM
DFI
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 産業用マザーボード、 モジ ュール型 コンピュータ、およびファンレス組 込みシステムを特別に設計しました。SBC、Mini-ITXからCOM Express Compact、COM Express Miniまでのフォームファクタのボードのほか、DFIは、-40～85℃で効率的に動作することにより、IoTデバイス展開における環境制約を容易に克服できる小型産業用 コンピュータも提供しています。SBC、Mini-ITX、COM ...
DFI
メモリ容量: 32 GB
... デュアルチャネル DDR4 2400/3200MHz SODIMM（最大32 GB） ディスプレイポート 4ポート：VGA*/DDI+LVDS*/eDP+2DDI（デフォルト）；最大4台の独立したディスプレイ DP++解像度をサポート。最大4096x2304 @60Hz。 複数の拡張機能：PCIe x8、7 PCIe x1 リッチI/O：インテルGbE x 1、USB 3.1、8 年第2四半期までのライフサイクル・サポート（AMDロードマップに基づく） ...
DFI
メモリ容量: 16 GB
... デュアルチャネルDDR4 2400MHz オンボードメモリ最大16GB 4つのディスプレイポート。VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI 3つの独立したディスプレイをサポート eDPの解像度は最大4096x2304 @ 60Hzをサポートしています。 マルチ拡張：PCIe x16×1、PCIe x1×8 豊富なI/O。Intel GbE×1、USB 3.0×4、USB 2.0×8 29年第4四半期までの15年間のCPUライフサイクルサポート(Intel ...
DFI
... ARMコルテックス-A53 NXP i.MX8Mミニ、小型フットプリント、システム オン モジ ュール。 無線LAN802.11acとブルートゥース通信インターフェイス. リナックス, アンドロイド, Ubuntuとヨクトのソースコード. キャリアボードの仕様、設計ガイド、回路図を開きます。 プラグアンドプレイ開始キットがプリロードされています。 12年間の長寿を保証。 ...
TechNexion Ltd.
... -MINIは、業界をリードする コン ピューティング性能を提供し、ARM Cortex-A53およびCortex-M4アーキテクチャに基づいてNXPのi.MX8Mミニアプリケーションプロセッサを搭載した高性能と信頼性のSoMです, 環境とセキュリティ. AXONシリーズでは、NXP i.MX8M Mini SoCのマルチメディアおよび コン ピューティング能力と、AXONファブリックの拡張性を 組み合わせた単一のハードウェアプラットフォームが提供されます。 ...
TechNexion Ltd.
... 主な特長 TechNexion FLEX-IMX8M-MINIは、業界をリードする コン ピューティング性能を提供するARM Cortex-A53およびCortex-M4アーキテクチャに基づいてNXPのi.MX8Mミニアプリケーションプロセッサを搭載した高性能と信頼性のSoMです, 環境とセキュリティ. 2Dおよび3Dグラフィックス、1080pのビデオ品質を備え、豊富なビ ジュアルHMI体験を実現します。 ...
TechNexion Ltd.
... ARM コルテックス-A53 NXP i.MX8M, 小型フットプリント, システム オン モジ ュール. 無線LAN802.11acとブルートゥース5通信インターフェイス。 リナックス、アンドロイド、ヨクトのソースコード。 キャリアボードの仕様、設計ガイド、回路図を開きます。 プラグアンドプレイ開始キットがプリロードされています。 12年間の長寿を保証。 ...
TechNexion Ltd.
... 主な特徴： NXP i.MX7マルチマーケットアプリケーションプロセッサに基づくPICO-IMX7設計は、モノのインターネット内で安全でポータブルなアプリケーションを実現するように設計されています。 センサーと低速 I/O の Intel エジソンとピン互換性, だけでなく、マルチメディアと接続のための追加の拡張の可能性を追加します。, 簡単に拡張し、IoT 設計を実装することができます。. Wi-Fiとブルートゥース通信インターフェイス。 ...
TechNexion Ltd.
... EDM-IMX7 は、ARM Cortex-A7 + M4 NXP i.MX7 ベース、スケーラブルなシングル/デュアルコア EDM タイプ 1 コンパクトシステムです。 デュアルギガビットLAN、Wi-Fi802.11 a/b/g/n/acおよびブルートゥース5通信インターフェイス。 LVDS、TTL、 S/PDIF、I2S、MIPIカメラ、ディスプレイでマルチメディアアプリケーションをターゲットにしています。 ...
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