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メモリ容量: 8 GB
... 梱包
- 規格：CE、FCC、RoHS。
- 梱包内容：QRB812モジュール ×1。
- 原産国：台湾。
用途・発注
- 想定用途：オートメーション、AMR、ロボティクス、ドローン、その他のコンパクトな組込みシステム。
- 発注例：型番：QRB812BC82-5165
DFI
メモリ容量: 0 GB - 192 GB
... 概要
RPS9HC は、COM-HPC® Client Size C フォームファクタのシステム
オン
モジ
ュールファミリであり、高性能組込み
コン
ピューティング向けに設計されています。第14/13世代の Intel® Core™ プロセッサ、DDR5 メモリ、複数の高速拡張、最大8Kのクワッド独立表示、長期CPUライフサイクル対応を特徴とします。
主な特長
- フォームファクタ
DFI
メモリ容量: 4, 8, 16 GB
... EHL701は、DFIの組込み・産業用途向けQsevenシステム
オン
モジ
ュールで、Intel® Atom® x6000シリーズおよびIntel® N/Jシリーズプロセッサに対応し、
コンパクトな70 × 70 mmのQsevenフォームファクタを採用しています。
主な特長
- フォームファクタ：Qseven — 70 mm
DFI
メモリ容量: 2, 4, 8 GB
... 60Hz
DFI
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... 11865MRE — 8コア、24MBキャッ シュ、2.6 GHz（4.7 GHz）、45 W
DFI
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 概要
MTH966はDFIのCOM Express® Compact Type 6システム
オン
モジ
ュールで、高い演算密度、複数ディスプレイ出力、豊富なI/O拡張を必要とする産業・組込み用途向けに設計されています。Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake）U/Hシリーズを採用し、耐環境向けの広温度仕様も用意されています。
主な特徴
- プロセッサ：Intel®
DFI
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
...
ASL968はDFIのCOM Express® Compact Type 6
モジ
ュールで、堅牢な産業用組込みシステム向けに設計されています。Intel® Atom® x7000RE（Amston Lake）およびIntel® Core™ 3 / N-series（Twin Lake）プロセッサをサポートし、シングルチャネルDDR5（In-band ECC対応）、トリプル独立ディスプレイ出力、豊富な拡張と
オンボードI/Oを備えます。産業用途での柔軟な実装を想定しています。
...
DFI
メモリ容量: 8, 16 GB
... b>
ADN9A2はDFIのCOM Express® Mini（Type 10）システム
オン
モジ
ュールで、Intel® Atom® / Core / Pentium / Celeron（Alder Lake‑Nファミリー）プロセッサを搭載しています。ファンレスの組込み用途向けに設計され、LPDDR5メモリに対応し、高速I/O、拡張、デュアルディスプレイ機能を備えた産業用途向け
モジ
ュールです。
主な特徴
- ファンレス設計による受動冷却
DFI
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 概要
MTU9A2は、組込みおよび産業用途向けに設計されたDFIのCOM Express Mini（Type 10）システム
オン
モジ
ュールです。Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake Uシリーズ）プロセッサを搭載し、LPDDR5最大32GB、デュアルディスプレイ出力、豊富なI/Oおよび拡張インターフェースを提供します。幅広い動作温度に対応します。
主な特徴
- COM
DFI
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 産業用マザーボード、 モジ ュール型 コンピュータ、およびファンレス組込みシステムを特別に設計しました。SBC、Mini-ITXからCOM Express Compact、COM Express Miniまでのフォームファクタのボードのほか、DFIは、-40～85℃で効率的に動作することにより、IoTデバイス展開における環境制約を容易に克服できる小型産業用 コンピュータも提供しています。SBC、Mini-ITX、COM ...
DFI
メモリ容量: 2 GB
... SMARC 2.1、NXP i.MX 8M Plus SoC Quad A53、2GB RAM、16GB eMMC、SDIO 3.0、HDMI、LVDS、2xGbE LAN、2xUSB 3.0、2xUSB 2.0、3xI2C、2xI2S、5VDC システムアーキテクチャ 最大CPU周波数 1.6 GHz メモリ ソケットタイプ はんだ付け アセンブリ 基板固定 インターフェイス COM合計 2 デジタル入出力 DIOチャンネル 14ドライブ 寸法・重量 幅 82 mm 長さ 50 mm 使用条件 使用温度 -40..85 ...