{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
メモリ容量: 12 GB
... Qualcomm® QCS5430プロセッサ搭載SMARC® 2.1.1 モジ ュール CPU 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4GHz、4x Arm® Cortex®-A55 メモリ ソルダーダウンLPDDR5-6400メモリ、最大合計12GB、32ビットインターフェース2チャネル グラフィックス クアルコム®アドレーノ™642L ビデオインターフェース LVDSデュアルチャネル18/24ビット、eDP V1.4、MIPI ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... SPI、汎用 SPI、QSPI、PMIC I2C（SMBus）、I2C、8x GPIO、JTAG、ACPI
製品注記
本
モジ
ュールは SMARC Rel. 2.1.1 に準拠しており、フル I/O アクセスには対応するキャリアボードが必要です。対象用途：
産業用エッジ
コン
ピューティング、HMI、ビジョン、エッジでの ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
COM‑HPC® Size A クライアント
モジ
ュール SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL は、Intel® Core™ Ultra プロセッサ（Series 2、Arrow Lake -H / -U）対応に設計された
モジ
ュールです。COM‑HPC Size A（120 x 95 mm）フォームファクタで、
産業用エッジ、オートメーション、ビジョンシステム、組込みクライアント向けに最適化されています。
ハイライト
- CPU
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 概要
COM Express® Rel. 3.1 Type 6 フォームファクタの
コン
ピュ
ーター
モジ
ュール SOM-COMe-CT6-TWL。Intel® Core™ i3 および Intel® Processor N Series（コードネーム：Twin Lake）をサポート。組込みおよび
産業用途向けの ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
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ストレージ & I/O
- オンボード UFS 4.0 モジュール（オプション）最大 1 TB、microSD スロット、I2C EEPROM
- USB: USB 10 Gbps
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... Type 6
コンパクト
モジ
ュール SOM-COMe-CT6-P100、AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series 搭載。95 x 95 mm の
コンパクト
モジ
ュールで、AIアクセラレーション、マルチメディア処理および豊富な I/O を必要とする組込み用途向けに設計されています。
主な特長
- CPU
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... Rel. 3.1 Type 6
モジ
ュール SOM-COMe-BT6-PTL。Intel® Core™ Ultra Series 3（Panther Lake-H）を搭載し、
オンボードAI、複数ディスプレイ出力、高速I/Oが求められる組込み／エッジ用途に適しています。
Technical Specifications
- Description：COM
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
COM Express Rev. 3.1 Type 6 Basic
モジ
ュール（E59）。Intel® Core™ Ultra シリーズ2（コードネーム Arrow Lake、H/U SKU）に対応。組込みおよびエッジシステム向けに設計され、構成可能なCPU、先進的なグラフィックス、豊富なI/Oを提供します。
ハイライト
- CPU：Intel®
SECO/セコ