- ロボット・自動装置・産業用IT >
- 産業用PC >
- SATA IIIコンピュータオンモジュール >
- SECO/セコ
SECO/セコのSATA IIIコンピュータオンモジュール
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 概要
SMARC® Rel. 2.1
モジ
ュール(E08)。Intel® Core™ i3 および Intel® Processors N Series(コードネーム:Twin Lake)を搭載。産業向け組込み用途に適した
コンパクトな 50 x 82 mm フォームファクタ。LPDDR5 実装メモリと豊富な入出力を備えます。
ハイライト
- CPU
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
...
技術仕様
- 製品説明:Rockchip RK3588 SoC と Axelera Metis AIPU を搭載した COM Express® Type 6 モジュール
- CPU
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
COM‑HPC® Size A クライアント
モジ
ュール SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL は、Intel® Core™ Ultra プロセッサ(Series 2、Arrow Lake -H / -U)対応に設計された
モジ
ュールです。COM‑HPC Size A(120 x 95 mm)フォームファクタで、産業用エッジ、オートメーション、ビジョンシステム、組込みクライアント向けに最適化されています。
ハイライト
- CPU
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
COM Express Rel. 3.1 Type 6 Basic
モジ
ュール(E59)SOM-COMe-BT6-ARL。Intel® Core™ Ultra Processors Series 2(Arrow Lake)H/Uバリアントを搭載。CPU/GPU性能、複数映像出力、大量のI/OおよびPCIe接続を必要とする組込み用途向けに設計されています。
特長
- CPU:
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 製品概要
COM Express® 3.1 Type 6 ベーシック
モジ
ュール SOM-COMe-BT6-MTL。Intel® Core™ Ultra(Meteor Lake)のH/Uバリアントに対応し、組込みおよび産業用途向けに設計されています。高度なグラフィックスと柔軟なI/Oを提供します。
ハイライト
- CPU Intel® Core™ Ultra(Meteor
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 概要
COM Express® Rel. 3.1 Type 6 フォームファクタの
コン
ピュ
ーター
モジ
ュール SOM-COMe-CT6-TWL。Intel® Core™ i3 および Intel® Processor N Series(コードネーム:Twin Lake)をサポート。組込みおよび産業用途向けの 95 ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... 概要
COM Express® 3.1 Type 6
コンパクト
モジ
ュール SOM-COMe-CT6-P100、AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series 搭載。95 x 95 mm の
コンパクト
モジ
ュールで、AIアクセラレーション、マルチメディア処理および豊富な ...
SECO/セコ
メモリ容量: 64 GB
... 第11世代インテル® Xeon® W-11000Eシリーズ、Core™ vPro®、Celeron®(Codename: Tiger Lake-H)プロセッサ搭載、FuSaアプリケーション用、COM-HPC®クライアント モジ ュール サイズA (LAGOON - D57) ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... );1x DDI(DP 2.1 2-lane/4-lane オプション);1x eDP 1.5(最大 4K120Hz HDR)または LVDS 代替
SECO/セコ