SATA IIIコンピュータオンモジュール

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VPXコンピュータオンモジュール
VPXコンピュータオンモジュール
VX3124 series

メモリ容量: 16 GB

組み込み防衛、航空宇宙、輸送システム向けの堅牢で高性能なVPXコンピューティング。VX3124は、過酷な環境での長寿命プログラムに最適化されたコンパクトな3U VPXフォーマットで強力なマルチコアArm処理を提供します。16のArm Cortex-A72コアを備えたNXP LX2160Aに基づいて、計算密度、安全なアーキテクチャ、高速I/Oを組み合わせています。そのコンパクトなVPXデザインと堅牢なArmベースの処理により、システム設計者はSWaPや信頼性を損なうことなく性能を拡張するための比類のない柔軟性を提供します。はんだ付けされたECC ...

VPXコンピュータオンモジュール
VPXコンピュータオンモジュール
VX6096 series

メモリ容量: 64 GB - 128 GB

... SOSAに準拠した6U VPX Intel Xeon D-2700/2800プラグインカード - 100G統合イーサネットを備えたIntel Xeon D-2700/2800プロセッサ - ECC付き最大128 GByteのDDR4メモリ - XMC/MXMメザニンスロット - エアフロースルー冷却技術 - SOSA標準に準拠して設計 イメージング、レーダー、組み込みサーバーアプリケーション向けに設計 VX6096は、16コアおよび20コアバージョンのIntel Xeon-D2700/2800を使用して非常に高いデータ処理能力を処理でき、100Gイーサネットのサポートによりネットワーク能力が向上します。XMCまたはMXM拡張スロットのおかげで、GPUボードはグラフィックスとコンピューティングの能力を向上させることができます。その高度なエアフロースルー冷却技術(VITA48.8)は、電力の放散を大幅に改善し、厳しい環境制約に適しています。TPM2、セキュアPLDなどのハードウェアセキュリティ機能や、測定済みおよびセキュアブートなどのソフトウェア技術により、コードが実行される前にロードされたすべてのファームウェアイメージの整合性が保証され、ボードがサイバー攻撃から保護されます。 VX6096は、航空マッピング、ナビゲーション、監視、航空早期警戒レーダー、長距離追跡、ターゲットの位置特定など、すべての軍事レーダーセグメントにおける計算集約型アプリケーションに最適です。 特徴 - ...

COM Express 規格コンピュータオンモジュール
COM Express 規格コンピュータオンモジュール
NANOCOM-ADN series

メモリ容量: 0 GB - 16 GB

... Intel Atom® プロセッサー X シリーズ/Intel® Core™ i3/プロセッサー N シリーズ搭載 COM Express タイプ 10 - オンボード LPDDR5、最大 16GB - オンボード eMMC、最大 64GB - LVDS colay eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-V/IT 2.5GbE x 1 - COM Express タイプ 10、3.31” ...

COM Express 規格コンピュータオンモジュール
COM Express 規格コンピュータオンモジュール
NANOCOM-MTU series

メモリ容量: 0 GB - 16 GB

... Intel® Core™ Ultraシリーズプロセッサ搭載COM Expressタイプ10 - オンボードLPDDR5(X)、最大32GB - オンボードNVMe、最大256GB - eDP x 1、DDI x 1 - USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe 4.0 [x1] x 4 - Intel® EthernetコントローラーI226-V/IT 2.5GbE x 1 - COM Expressタイプ10、3.31” x 2.17” (84mm x 55mm) オプションアクセサリー - ...

COM Express 規格コンピュータオンモジュール
COM Express 規格コンピュータオンモジュール
COM-TGUC6 Rev.C

メモリ容量: 0 GB - 64 GB

... COM Express タイプ6 コンパクトサイズ 11世代Intel® Core™/Celeron® プロセッサー搭載 - DDR4 3200MHz SODIMM x 2, 最大64GB - VGA x 1, LVDS x 1, DDI x 3 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen2 x 4 - PCIe [x1] x 5, PEG [x4] x1 - Intel® Ethernet コントローラー I226 2.5GbE x 1 - COM Express タイプ6, 3.74" ...

SMARC 2.1コンピュータオンモジュール
SMARC 2.1コンピュータオンモジュール
SOM-SMARC-TWL

メモリ容量: 0 GB - 16 GB

... 概要
SMARC® Rel. 2.1 モジュール(E08)。Intel® Core™ i3 および Intel® Processors N Series(コードネーム:Twin Lake)を搭載。産業向け組込み用途に適したコンパクトな 50 x 82 mm フォームファクタ。LPDDR5 実装メモリと豊富な入出力を備えます。

ハイライト

  • CPU 構成:i3-N355(8コア、最大 3.9 GHz、TDP 15 W);N250(4コア、最大
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SECO/セコ
COM Express 規格コンピュータオンモジュール
COM Express 規格コンピュータオンモジュール
PN-SOM-COMe-BT6-RK3588

メモリ容量: 0 GB - 32 GB

... 概要
COM Express® Type 6 ベーシックモジュール SOM-COMe-BT6-RK3588。Rockchip RK3588 SoC と基板上に搭載された Axelera Metis AIPU(最大120 TOPS)を統合し、エッジAI、マルチメディア、産業組込み用途に対応します。

ハイライト

  • CPU:Rockchip RK3588 — 4× Cortex-A76 + 4× Cortex-A55、3×
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SECO/セコ
COM-HPCコンピュータオンモジュール
COM-HPCコンピュータオンモジュール
PN-SOM-COM-HPC-A-ARL

メモリ容量: 0 GB - 64 GB

... 概要
COM‑HPC® Size A クライアントモジュール SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL は、Intel® Core™ Ultra プロセッサ(Series 2、Arrow Lake -H / -U)対応に設計されたモジュールです。COM‑HPC Size A(120 x 95 mm)フォームファクタで、産業用エッジ、オートメーション、ビジョンシステム、組込みクライアント向けに最適化されています。

ハイライト

  • CPU:Intel®
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SECO/セコ
Qseven®コンピュータオンモジュール
Qseven®コンピュータオンモジュール
EHL701

メモリ容量: 4, 8, 16 GB

... EHL701は、DFIの組込み・産業用途向けQsevenシステムオンモジュールで、Intel® Atom® x6000シリーズおよびIntel® N/Jシリーズプロセッサに対応し、コンパクトな70 × 70 mmのQsevenフォームファクタを採用しています。

主な特長

  • フォームファクタ:Qseven — 70 mm × 70 mm。
  • 対応プロセッサ:Intel® Atom® x6000;Intel® Pentium® N / J;Intel®
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DFI
Qseven®コンピュータオンモジュール
Qseven®コンピュータオンモジュール
RK701

メモリ容量: 2, 4, 8 GB

... RK701 は DFI の Qseven フォームファクタ System-on-Module で、Rockchip RK3568 / RK3568J クアッドコア Cortex‑A55 プロセッサを搭載しています。マルチディスプレイ対応や多数の拡張インターフェース、構成可能な DDR4 メモリを必要とする組込み/エッジ用途向けに設計されています。

ハイライト

  • メモリオプション:2 GB / 4 GB / 8 GB DDR4(memory down)
  • 4K
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DFI
COM Express 規格コンピュータオンモジュール
COM Express 規格コンピュータオンモジュール
TGH960

メモリ容量: 0 GB - 96 GB

... TGH960は、DFIのCOM Express® Basic(Type 6)システムオンモジュールで、高密度I/O、複数の拡張オプション、長期にわたるCPUライフサイクルサポートを必要とする産業用途向けに設計されています。

ハイライト

  • COM Express® Basic(Type 6)フォームファクタ — 95 mm x 125 mm
  • 第11世代 Intel® Core™ / Xeon® / Celeron® プロセッサ(Intel®
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DFI
13世代Intel® Core™コンピュータオンモジュール
13世代Intel® Core™コンピュータオンモジュール
ECM-C132

メモリ容量: 64 GB

... インテル・アルダーレイクCOM-Eコア・モジュール 2 x SATA3.0をサポート 4xディスプレイ出力対応、HDMI/DP用DD1×3、VGA用DD1×1 寸法:95*95*2.0mm ...

COM Express 規格コンピュータオンモジュール
COM Express 規格コンピュータオンモジュール
ECM-TGL6U1

メモリ容量: 64 GB

... インテル第11世代Core Uシリーズ・プロセッサーに対応、i5-1135G7を標準搭載 5つのディスプレイ出力に対応 1xDDI、VGAとして設定可能 EDP-LVDS×1(EDとして設定可能 デュアルチャネルDDR4メモリ設計、最大64GBをサポート 動作温度範囲:-20~70 COM-Expressタイプ6フォームファクタ ...

COM Express 規格コンピュータオンモジュール
COM Express 規格コンピュータオンモジュール
ESM-RPLC series

メモリ容量: 0 GB - 32 GB

... 1 x インテル® I226LM/IT Intel® HD Audio CPUに統合 オンボードnuvoTon_NPCT754AADYX TPM 2.0 DCイン +9V ~ +19V システム情報 I/Oチップセット EC iTE IT5782 ウォッチドッグタイマー H/Wリセット、1秒~65535秒、1秒/ステップ BIOS AMI uEFI BIOS、256Mbit SPIフラッシュROM ...

SMARC® Rel.2.1.1コンピュータオンモジュール
SMARC® Rel.2.1.1コンピュータオンモジュール
JSOM-R68C series

メモリ容量: 2, 4 GB

... JSOM-R68Cは、産業グレードのRockchip RK3568J SoCを搭載したArmベースのSMARC 2.1.1コンピュータ・オン・モジュールで、4x Arm Cortex-A55コアを搭載し、機械学習アクセラレーション用に1 TOPS NPUを統合しています。複数のディスプレイ・オプションと、1x GbE、2x PCIe、4x USB、4x UART、2x CANを含むさまざまな高速インターフェイスを提供します。JSOM-R68Cは、AGV、デジタルサイネージ、キオスク端末、医療用アプリケーションで使用される、コスト効率の高いエッジAIソリューションを構築するための最適な基盤です。JSOM-R68Cは、JSOM-SC211 ...

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JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
Dual Coreコンピュータオンモジュール
Dual Coreコンピュータオンモジュール
MYC-J1028X

メモリ容量: 2 GB

... MYC-J1028X SOMと開発ボードは、1.5GHzのデュアルコアCortex™-A72 CPUを搭載したLS1028Aプロセッサを搭載し、タイムセンシティブネットワーキング(TSN)用のイーサネットスイッチとイーサネットコントローラを搭載しています。2つの強力な64ビットArm®v8コアが産業制御用のリアルタイム処理をサポートします。内蔵GPUとLCDコントローラにより、新世代のインタフェースに対応したヒューマンマシンインタフェース(HMI)システムを実現します。 45mm×82mmサイズのMYC-J1028X ...

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MYIR Electronics Limited
Rockchip RK3568コンピュータオンモジュール
Rockchip RK3568コンピュータオンモジュール
MXM-R568C

... システム・オン・モジュール Rockchip RK3568 CORE - クアッドコア Cortex-A55 最大2.0GHz - Mali-G52 GPU - 1TOPS NPU - LPDR4/L/PDR4X/DDR4 - DDR3/DDR3L/LPDDR3、ECC - 4KP60 H.265/H.264/VP9ビデオデコーダー - 1080P60 H.264/H.265ビデオエンコーダ - HDRI付き8M ISP - デュアルディスプレイ - LVDS/MIPI-DSI/RGB/eDp/RGB/HDMI2.0/EBC - ...

COM Expressコンパクトコンピュータオンモジュール
COM Expressコンパクトコンピュータオンモジュール
COM-655-WT

メモリ容量: 32, 64 GB

... *45W CPU SKUはご要望に応じて提供可能です。 チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット フォームファクター 外形寸法 - COM Express Compact Type 6 (3.74インチ x 3.74インチ x 0.52インチ、9.5 cm x 9.5 cm x 1.3 cm) メモリ テクノロジー - デュアルチャネルDDR4 3200MHz ソケット - 260ピンSO-DIMM x 2 グラフィックス コントローラ - Intel® Iris® ...

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ASRock Industrial
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