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... Substrate-Like PCBの略。SLPは「次世代PCB」と呼ばれています。HDIのL/Sが40/50umであるのに対し、SLPのL/Sは20/35umと低くすることが可能です。SLPは、製造工程で半導体のパッケージングに使われるIC基板に近いものです。 HDIとIC基板の中間のような、非常に細かい回路を作ることができる。 薄型化・小型化により、新世代家電のコンパクト設計に対応。 ハイエンドユーザーの要求に応える高い信頼性。 ...
... INNOVACERAのカスタムセラミック基板は、パワーエレクトロニクス、半導体パッケージング、マイクロエレクトロニクスの基礎素材として機械的支持、電気的配線、熱管理を提供します。
材料と用途
- 96%酸化アルミニウム (Al₂O₃): 反りが小さく、熱衝撃・耐薬品性に優れ、加工性が良好。用途：厚膜/薄膜チップ抵抗、低出力LED、エネルギー貯蔵・充電ステーション用基板。
- 窒化アルミニウム (AlN): 高い熱伝導率、高耐圧、シリコンウエハーに近い熱膨張係数。用途：ヒートシンク、高出力IGBTモジュール、高出力LED。
- ジルコニア強化アルミナ
... ダイレクトプレーテッドカッパー（DPC）は、セラミック基板PCB分野における最新の開発であり、そのプロセスは、マグネトロンスパッタリング技術によってセラミック基板の表面に金属層（Ti/Cuターゲット）を析出させるもので、その結果、銅の厚さは10μmから130μmとなり、その後、フォトリソグラフィで回路パターンを形成します。電解メッキを使用して隙間を埋め、金属回路層を厚くし、表面処理によって基板のはんだ付け性と耐酸化性を向上させ、最後にドライフィルムを除去し、シード層をエッチングして基板を完成させます。 直接めっき銅基板の主な特徴： - ...
... 特徴： 0.25-1mm 厚のセラミックは、両側に0.3mm 銅を結合し、オプションのニッケルメッキ DCB 熱膨張はシリ コンと一致し、優れた機械的強度、良好な接着性と耐腐食性を持つ安定した形状 に優れた熱伝導率 良好な熱サイクリング機能 良好な熱拡散、ホットスポットを残さない、 チップオンボード技術用のPCBまたはIMS 基板基盤のような構造化可能 ...
... SERS活性基板には，誘電体層と金属層をさまざまに組み合わせたウェハー（SERS基板），コロイド状のナノ粒子，二量体化したナノ粒子，コア／シェル型のナノ粒子など，さまざまな形態があります。SERSレポーターで標識された銀ナノ球は、識別可能な抗原と一致するように選択された抗体と共有結合しており、SERS免疫測定に広く応用されている。免疫複合体が形成され、結合していない成分が洗い流されると、SERS分析装置によって検出されます。 細胞、組織、DNAの研究 EnSpectr SERS基質は、日常的な化学分析だけでなく、基礎的な科学研究にも使用できます。 ここでは、SERSアプリケーションの例を紹介します。 バイオサイエンスおよび医薬品の研究 スペクトルマーカ技術による製品認証など 禁止物質の検出 便利ですね。 吸着のバイオセンサーとしての利用に リガンド、抗体などの処理に。(さらにアクセプターの蒸着が必要）。) 基板表面の化学処理が必要な場合。 厚みが30 ...